電路板焊接時置件異常是什麼原因

⑴ 電路板焊接問題

對於那幾個空堵了,所以處理的時候一定要注意焊盤的受熱溫度和時間,
1.最快!! 如果是電解電容管腳的間距比較近,少的,用恆溫電烙鐵(刀頭)溫度330度左右,在正面直接加熱倆個焊點,器件在背面直接插進去就可以了.但是你要不太熟練的話,最好倆個人一塊,而且時間要控制在3S內,插不進去的話不要硬插,很容易把焊盤焊掉的.所以這個方法是要點技術.
2,用吸錫繩貼到被堵的焊盤上,加熱吸錫繩就可以把錫搞出來,同樣要注意溫度和時間.
3,用吸錫槍,如果被堵的空不是接地的,建議用吸勁小點的吸錫強,因為在處理的時候時間和溫度找空不好很容易把焊盤搞下來.
4,找一塊書,或是不太硬的東西放到桌子邊,一個手拿板子,一個手用烙鐵加熱焊盤,迅速的把板子磕下去,也可以把錫搞出來
注意:一 1和4是在缺乏工具,而且有技術含量的前提下不得已採取的方法.建議採取2,3安全
二 注意安全 安全第一!

⑵ 焊制電路板出現的問題

焊接前，應該把焊點清理干凈，有條件的話，再塗抹上「松香水」(就是用酒精泡的松香)；焊件腿最好要「吃錫」。
現在質量好一點的焊錫絲一般都有助焊劑，操作的方法是：處理好焊點和焊件，在電路板上插好焊件，用烙鐵和焊錫絲同時接觸焊點和焊件，這樣助焊劑才起作用。先用烙鐵融化焊錫絲，再焊電路板，助焊劑都浪費了，焊接效果不佳。
如果焊錫絲沒有助焊劑，也可以在焊點塗抹「松香水」或「焊膏」，同樣可以達到較好的焊接效果。

⑶ 電路焊接問題

線路板與電子元器件焊接質量差，最大的問題是器件與焊盤沒有完全焊牢，這樣容易出現虛焊與脫焊。焊線路板可以先將焊盤與電子元器件腳上錫再焊。

⑷ 焊接不良有哪些 有什麼原因

焊接不良的原因有

1、吃錫不良。現象為線路板的表面有部分未沾到錫，原因為表面附有油脂﹑氧化雜質等，可以溶解洗凈。助焊劑使用條件調整不當，如發泡所需的壓力及高度等。

2、退錫。多發生於鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似；但在焊接的線路表面與錫波脫離時，大部分已沾附在板上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴重，重焊一次不一定能改善。

3、 冷焊或焊點不光滑。此情況可被列為焊點不均勻的一種，發生於基板脫離錫波正在凝固時零件受外力影響移動而形成的焊點。

4、 焊點裂痕。造成的原因為基板﹑貫穿孔及焊點中零件腳受熱膨脹系數方面配合不當，可以說實際上不算是焊錫的問題，而是牽涉到線路及零件設計時，材料尺寸在熱方面的配合。

5、 錫量過多。過大的焊點對電流的流通並無幫助，但對焊點的強度則有不良影響，形成的原因為基板與焊錫的接觸角度不當，改變角度(3℃)，可使溶錫脫離線路滴下時有較大的拉力，而得到較適中的焊點。

6、 錫尖。錫尖在線路上或零件腳端形成，是另一種形狀的焊錫過多。

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藝術創造與工藝方法，永遠是密不可分的。作為一種工業技術，焊接的出現，迎合了金屬藝術發展對新的工藝手段的需要。而在另一方面，金屬在焊接熱量作用下，所產生的獨特美妙的變化，也滿足了金屬藝術對新的藝術表現語言的需求。

在今天的金屬藝術創作中，焊接正在被作為一種獨特的藝術表現語言而著力加以表現。金屬焊接藝術，可以作為一種相對獨立的藝術形式，以分支的方式從傳統的金屬藝術中分離出來，這是因為焊接具有藝術性。

焊接，可以產生豐富的藝術創作的表現語言。焊接通常是在高溫下進行的，而金屬在高溫下，會產生許多美妙豐富的變化。金屬母材會發生顏色變化和熱變形（即焊接熱影響區) ；焊絲熔化後會形成一些漂亮的肌理；而焊接缺陷在焊接藝術中更是經常被應用。

焊接缺陷是焊接過程中，在焊接接頭產生的不符合設計或工藝要求的缺陷。這是個有趣的現象 ：在今天的金屬藝術創作中，焊接的藝術性通常體現在一些工業焊接的失敗操作之中，或者說蘊藏於一些工業焊接極力避免的焊接缺陷之中。其次，焊接藝術語言是獨特的。

⑸ 為什麼電路板會虛焊呢

焊接一般會出現以下幾種問題,虛焊,漏焊,焊料過多或太少.
這個問題有幾種可能,一是跟焊接時所選的焊接材料,有關,二是跟操作有關.三是跟所放的環境有關.還一種可能就是焊接時間過久,焊料遭到了破壞.
一般電路板從出廠的時候算起來的話，。出現虛焊的時間一般在多久呢?這個沒有這種說法.不存在過了多久會虛焊.
電路板表面有鍍銅,當焊點遭到破壞後一般就不好焊了,虛焊不是因為外力震動而成為虛焊.
焊接一般三秒就會好了,久了電路板會受損,短了就會出現沒有焊到位,從而出現質量問題.

⑹ 檢修錫焊接電路板元器件時，哪些情況說明是不良品

給你說說常見的問題：

1、虛焊：焊點不光滑，出現蜂窩狀；焊點與管腳、焊盤接觸不佳；

2、漏焊：一些管腳無焊錫焊接；

3、連焊：線路或焊盤間出現焊錫跨接，橋接等；

4、過熱：焊錫過熱，導致元器件變形、斷裂；焊盤或是覆銅翹起；貼片元器件出現「立碑」；

5、透錫：雙層板以上的，通孔要透錫焊接，保證連接；

6、污濁：助焊劑或是清洗劑沒有去除干凈，易導致短路或是腐蝕電路板；

其它的暫時還沒有想到~~~

⑺ 硬體電路板不穩定，接入電路後，信號時有時無，是因為在焊接過程中出現了什麼問題求大神指點

一、虛焊，二、二個焊接點因毛刺造成，三、電路板本身質量

⑻ 電路板的焊接問題

手工焊接的工具
任何電子產品，從幾個零件構成的整流器到成千上萬個零部件組成的計算機系統，都是由基本的電子元件器件和功能構成，按電路工作原理，用一定的工藝方法連接而成。雖然連接方法有多種（例如、繞接、壓接、粘接等）但使用最廣泛的方法是錫焊。
1 ．手工焊接的工具
（ 1 ）電烙鐵
（ 2 ）鉻鐵架

圖1
2 ． 錫焊的條件
為了提高焊接質量，必須注意掌握錫焊的條件。
1. 被焊件必須具備可焊性。
2. 被焊金屬表面應保持清潔。
3. 使用合適的助焊劑。
4. 具有適當的焊接溫度。
5. 具有合適的焊接時間。
第二節 焊料與助焊劑
1 ．焊接材料
凡是用來熔合兩種或兩種以上的金屬面，使之成為一個整體的金屬或合金都叫焊料。這里所說的焊料只針對錫焊所用焊料。
常用錫焊材料：
1. 管狀焊錫絲
2. 抗氧化焊錫
3. 含銀的焊錫
4. 焊膏
2 ．助焊劑的選用。
在焊接過程中，由於金屬在加熱的情況下會產生一薄層氧化膜，這將阻礙焊錫的浸潤，影響焊接點合金的形成，容易出現虛焊、假焊現象。使用助焊劑可改善焊接性能。助焊劑有松香、松香溶液、焊膏焊油等，可根據不同的焊接對象合理選用。焊膏焊油等具有一定的腐蝕性，不可用於焊接電子元器件和電路板，焊接完畢應將焊接處殘留的焊膏焊油等擦拭乾凈。元器件引腳鍍錫時應選用松香作助焊劑。印製電路板上已塗有松香溶液的，元器件焊入時不必再用助焊劑。
第三節 手工焊接的注意事項
手工錫焊接技術是一項基本功，就是在大規模生產的情況下，維護和維修也必須使用手工焊接。因此，必須通過學習和實踐操作練習才能熟練掌握。注意事項如下：
1. 手握鉻鐵的姿勢掌握正確的操作姿勢，可以保證操作者的身心健康，減輕勞動傷害。為減少焊劑加熱時揮發出的化學物質對人的危害，減少有害氣體的吸入量，一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應該不少於 20cm ，通常以 30cm 為宜。
電烙鐵有三種握法，如圖2 所示。

圖2 握電烙鐵的手法示意
反握法的動作穩定，長時間操作不易疲勞，適於大功率烙鐵的操作；正握法適於中功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作；一般在操作台上焊接印製板等焊件時，多採用握筆法。

2. 焊錫絲一般有兩種拿法，如圖3 所示。由於焊錫絲中含有一定比例的鉛，而鉛是對人體有害的一種重金屬，因此操作時應該戴手套或在操作後洗手，避免食入鉛塵。

圖3 焊錫絲的拿法
3. 電烙鐵使用以後，一定要穩妥地插放在烙鐵架上，並注意導線等其他雜物不要碰到烙鐵頭，以免燙傷導線，造成漏電等事故。
第四節 手工焊接操作的基本步驟
掌握好電烙鐵的溫度和焊接時間，選擇恰當的烙鐵頭和焊點的接觸位置，才可能得到良好的焊點。正確的手工焊接操作過程可以分成五個步驟，如圖所示。

圖4 手工焊接步驟

1 ．基本操作步驟
⑴ 步驟一：准備施焊（圖 (a) ）
左手拿焊絲，右手握烙鐵，進入備焊狀態。要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，並在表面鍍有一層焊錫。
⑵ 步驟二：加熱焊件（圖 (b) ）
烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個焊件全體，時間大約為 1 ～ 2 秒鍾。對於在印製板上焊接元器件來說，要注意使烙鐵頭同時接觸兩個被焊接物。例如，圖 (b) 中的導線與接線柱、元器件引線與焊盤要同時均勻受熱。
⑶ 步驟三：送入焊絲（圖 (c) ）
焊件的焊接面被加熱到一定溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上！
⑷ 步驟四：移開焊絲（圖 (d) ）
當焊絲熔化一定量後，立即向左上 45° 方向移開焊絲。
⑸ 步驟五：移開烙鐵（圖 (e) ）
焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以後，向右上 45° 方向移開烙鐵，結束焊接。從第三步開始到第五步結束，時間大約也是 1 至 2s 。

2 ．錫焊三步操作法
對於熱容量小的焊件，例如印製板上較細導線的連接，可以簡化為三步操作。
1. 准備：同以上步驟一；
2. 加熱與送絲：烙鐵頭放在焊件上後即放入焊絲。
3. 去絲移烙鐵：焊錫在焊接面上浸潤擴散達到預期范圍後，立即拿開焊絲並移開烙鐵，並注意移去焊絲的時間不得滯後於移開烙鐵的時間。
對於吸收低熱量的焊件而言，上述整個過程的時間不過 2 至 4s ，各步驟的節奏控制，順序的准確掌握，動作的熟練協調，都是要通過大量實踐並用心體會才能解決的問題。有人總結出了在五步驟操作法中用數秒的辦法控制時間：烙鐵接觸焊點後數一、二（約 2s ），送入焊絲後數三、四，移開烙鐵，焊絲熔化量要靠觀察決定。此辦法可以參考，但由於烙鐵功率、焊點熱容量的差別等因素，實際掌握焊接火候並無定章可循，必須具體條件具體對待。試想，對於一個熱容量較大的焊點，若使用功率較小的烙鐵焊接時，在上述時間內，可能加熱溫度還不能使焊錫熔化，焊接就無從談起。
第五節 手工焊接操作的具體手法
在保證得到優質焊點的目標下，具體的焊接操作手法可以有所不同，但下面這些前人總結的方法，對初學者的指導作用是不可忽略的。
1. 保持烙鐵頭的清潔
焊接時，烙鐵頭長期處於高溫狀態，又接觸助焊劑等弱酸性物質，其表面很容易氧化腐蝕並沾上一層黑色雜質。這些雜質形成隔熱層，妨礙了烙鐵頭與焊件之間的熱傳導。因此，要注意用一塊濕布或濕的木質纖維海綿隨時擦拭烙鐵頭。對於普通烙鐵頭，在腐蝕污染嚴重時可以使用銼刀修去表面氧化層。對於長壽命烙鐵頭，就絕對不能使用這種方法了。
2. 靠增加接觸面積來加快傳熱
加熱時，應該讓焊件上需要焊錫浸潤的各部分均勻受熱，而不是僅僅加熱焊件的一部分，更不要採用烙鐵對焊件增加壓力的辦法，以免造成損壞或不易覺察的隱患。有些初學者用烙鐵頭對焊接面施加壓力，企圖加快焊接，這是不對的。正確的方法是，要根據焊件的形狀選用不同的烙鐵頭，或者自己修整烙鐵頭，讓烙鐵頭與焊件形成面的接觸而不是點或線的接觸。這樣，就能大大提高傳熱效率。
3. 加熱要靠焊錫橋
在非流水線作業中，焊接的焊點形狀是多種多樣的，不大可能不斷更換烙鐵頭。要提高加熱的效率，需要有進行熱量傳遞的焊錫橋。所謂焊錫橋，就是靠烙鐵頭上保留少量焊錫，作為加熱時烙鐵頭與焊件之間傳熱的橋梁。由於金屬熔液的導熱效率遠遠高於空氣，使焊件很快就被加熱到焊接溫度。應該注意，作為焊錫橋的錫量不可保留過多，不僅因為長時間存留在烙鐵頭上的焊料處於過熱狀態，實際已經降低了質量，還可能造成焊點之間誤連短路。
4. 烙鐵撤離有講究
烙鐵的撤離要及時，而且撤離時的角度和方向與焊點的形成有關。如圖所示為烙鐵不同的撤離方向對焊點錫量的影響。

圖5 烙鐵撤離方向和焊點錫量的關系
5. 在焊錫凝固之前不能動
切勿使焊件移動或受到振動，特別是用鑷子夾住焊件時，一定要等焊錫凝固後再移走鑷子，否則極易造成焊點結構疏鬆或虛焊。
6. 焊錫用量要適中
手工焊接常使用的管狀焊錫絲，內部已經裝有由松香和活化劑製成的助焊劑。焊錫絲的直徑有 0.5 、 0.8 、 1.0 、 … 、 5.0mm 等多種規格，要根據焊點的大小選用。一般，應使焊錫絲的直徑略小於焊盤的直徑。
如圖所示，過量的焊錫不但無必要地消耗了焊錫，而且還增加焊接時間，降低工作速度。更為嚴重的是，過量的焊錫很容易造成不易覺察的短路故障。焊錫過少也不能形成牢固的結合，同樣是不利的。特別是焊接印製板引出導線時，焊錫用量不足，極容易造成導線脫落。

圖6 焊點錫量的掌握
7. 焊劑用量要適中
適量的助焊劑對焊接非常有利。過量使用松香焊劑，焊接以後勢必需要擦除多餘的焊劑，並且延長了加熱時間，降低了工作效率。當加熱時間不足時，又容易形成「夾渣」的缺陷。焊接開關、接插件的時候，過量的焊劑容易流到觸點上，會造成接觸不良。合適的焊劑量，應該是松香水僅能浸濕將要形成焊點的部位，不會透過印製板上的通孔流走。對使用松香芯焊絲的焊接來說，基本上不需要再塗助焊劑。目前，印製板生產廠在電路板出廠前大多進行過松香水噴塗處理，無需再加助焊劑。
8. 不要使用烙鐵頭作為運送焊錫的工具
有人習慣到焊接面上進行焊接，結果造成焊料的氧化。因為烙鐵尖的溫度一般都在 300 ℃ 以上，焊錫絲中的助焊劑在高溫時容易分解失效，焊錫也處於過熱的低質量狀態。特別應該指出的是，在一些陳舊的書刊中還介紹過用烙鐵頭運送焊錫的方法，請讀者注意鑒別。
第六節 焊點質量及檢查
對焊點的質量要求，應該包括電氣接觸良好、機械結合牢固和美觀三個方面。保證焊點質量最重要的一點，就是必須避免虛焊。
1 ．虛焊產生的原因及其危害
虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它使焊點成為有接觸電阻的連接狀態，導致電路工作不正常，出現連接時好時壞的不穩定現象，雜訊增加而沒有規律性，給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。此外，也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內，保持接觸尚好，因此不容易發現。但在溫度、濕度和振動等環境條件的作用下，接觸表面逐步被氧化，接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱，局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年，其原理可以用「原電池」的概念來解釋：當焊點受潮使水汽滲入間隙後，水分子溶解金屬氧化物和污垢形成電解液，虛焊點兩側的銅和鉛錫焊料相當於原電池的兩個電極，鉛錫焊料失去電子被氧化，銅材獲得電子被還原。在這樣的原電池結構中，虛焊點內發生金屬損耗性腐蝕，局部溫度升高加劇了化學反應，機械振動讓其中的間隙不斷擴大，直到惡性循環使虛焊點最終形成斷路。
據統計數字表明，在電子整機產品的故障中，有將近一半是由於焊接不良引起的。然而，要從一台有成千上萬個焊點的電子設備里，找出引起故障的虛焊點來，實在不是容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的重大隱患，必須嚴格避免。進行手工焊接操作的時候，尤其要加以注意。
一般來說，造成虛焊的主要原因是：焊錫質量差；助焊劑的還原性不良或用量不夠；被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢；烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；焊接時間掌握不好，太長或太短；焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松動。
2 ．對焊點的要求
1. 可靠的電氣連接
2. 足夠的機械強度
3. 光潔整齊的外觀
3 ．典型焊點的形成及其外觀
在單面和雙面（多層）印製電路板上，焊點的形成是有區別的：見圖，在單面板上，焊點僅形成在焊接面的焊盤上方；但在雙面板或多層板上，熔融的焊料不僅浸潤焊盤上方，還由於毛細作用，滲透到金屬化孔內，焊點形成的區域包括焊接面的焊盤上方、金屬化孔內和元件面上的部分焊盤，如圖所示。

圖 7焊點的形成 圖 4-10 典型焊點的外觀
參見圖，從外表直觀看典型焊點，對它的要求是：
1. 形狀為近似圓錐而表面稍微凹陷，呈漫坡狀，以焊接導線為中心，對稱成裙形展開。虛焊點的表面往往向外凸出，可以鑒別出來。
2. 焊點上，焊料的連接面呈凹形自然過渡，焊錫和焊件的交界處平滑，接觸角盡可能小。
3. 表面平滑，有金屬光澤。
無裂紋、針孔、夾渣。

⑼ 求導致電路板焊接缺陷的主要原因

關於影響電路板焊接缺陷的因素，深圳宏力捷電子有限公司劉總有著自己的看法，他認為主要有以下三個方面的原因：
1、電路板孔的可焊性影響焊接質量
電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元器件和內層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般採用白松香和異丙醇溶劑。(2)焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。
2、翹曲產生的焊接缺陷
電路板和元器件在焊接過程中產生翹曲，由於應力變形而產生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由於電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由於板自 身重量下墜也會產生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫後恢復正常形狀，焊點將長時間處於應力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導致虛焊開路。
3、電路板的設計影響焊接質量
在布局上，電路板尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗雜訊能力下降，成本增加；過小時，則散熱下降，焊接不易控制，易出現相鄰 線條相互干擾，如線路板的電磁干擾等情況。因此，必須優化PCB板設計：(1)縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。(2)重量大的(如超過20g) 元件，應以支架固定，然後焊接。(3)發熱元件應考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT產生缺陷與返工，熱敏元件應遠離發熱源。(4)元件的排列盡可能 平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進行大批量生產。電路板設計為4∶3的矩形最佳。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續性。電路板長時間受熱時，銅箔容 易發生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔。

⑽ 印製電路板焊接中常見的缺陷有哪些如何在實踐中避免

常見缺陷一是虛焊，二是粘連，三是銅箔脫落。虛焊的原因主要是元件腿和銅箔沒有處理干凈，應該先處理干凈兩者，元件腿要先搪錫（銅箔和元件腿都要先塗抹松香酒精溶液再搪錫）；烙鐵溫度不能過高，過高會使烙鐵頭燒死不吃錫，還容易使銅箔脫落；烙鐵一次吃錫不能太多，多了會使兩個焊點間粘連。