1. 哪位大俠具體說一下PCB的各類測試方法
目前有飛針測試和治具測試,飛針用於少量治具用於大量,具體可以參考下面的
針床測試法
這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個檢測點。彈簧使每個探針具有100 - 200g 的壓力，以保證每個檢測點接觸良好，這樣的探針排列在一起被稱為"針床"。在檢測軟體的控制下，可以對檢測點和檢測信號進行編程，圖14-3 是一種典型的針床測試儀結構，檢測者可以獲知所有測試點的信息。實際上只有那些需要測試的測試點的探針是安裝了的。盡管使用針床測試法可能同時在電路板的兩面進行檢測，當設計電路板時，還是應該使所有的檢測點在電路板的焊接面。針床測試儀設備昂貴，且很難維修。針頭依據其具體應用選不同排列的探針。
一種基本的通用柵格處理器由一個鑽孔的板子構成，其上插針的中心間距為100 、75 或50mil。插針起探針的作用，並利用電路板上的電連接器或節點進行直接的機械連接。如果電路板上的焊盤與測試柵格相配，那麼按照規范打孔的聚醋薄膜就會被放置在柵格和電路板之間，以便於設計特定的探測。連續性檢測是通過訪問網格的末端點(已被定義為焊盤的x-y 坐標)實現的。既然電路板上的每一個網路都進行連續性檢測。這樣，一個獨立的檢測就完成了。然而，探針的接近程度限制了針床測試法的效能。
電路板的觀測
攜帶型視頻顯微鏡A200電路板對比觀測電路板體積小，結構復雜，因此對電路板的觀察也必須用到專業的觀測儀器。一般的，我們採用攜帶型視頻顯微鏡來觀察電路板的結構，通過視頻顯微攝像頭，可以清晰從顯微鏡看到非常直觀的電路板的顯微結構。通過這種方式，我們就比較容易進行電路板的設計和檢測了。現工廠現場採用的攜帶型視頻顯微鏡，採用的攜帶型視頻顯微鏡MSA200、VT101，因它可實現「隨時觀測、隨時檢測、多人討論」比傳統的顯微鏡更加方便！ 手持式無線顯微鏡WM401TVPC觀察電路板
雙探針飛針測試法
飛針測試儀不依賴於安裝在夾具或支架上的插腳圖案。基於這種系統，兩個或更多的探針安裝在x-y 平面上可自由移動的微小磁頭上，測試點由CADI Gerber 數據直接控制。雙探針能在彼此相距4mil 的范圍內移動。探針能夠獨立地移動，並且沒有真正的限定它們彼此靠近的程度。帶有兩個可來回移動的臂狀物的測試儀是以電容的測量為基礎的。將電路板緊壓著放在一塊金屬板上的絕緣層上，作為電容器的另一個金屬板。假如在線路之間有一條短路，電容將比在一個確定的點上大。如果有-條斷路，電容將變小。
測試速度是選擇測試儀的一個重要標准。針床測試儀能夠一次精確地測試數千個測試點，而飛針測試儀一次僅僅能測試兩個或四個測試點。另外，針床測試儀進行單面測試時，可能僅僅花費20 - 305 ，這要根據板子的復雜性而定，而飛針測試儀則需要Ih 或更多的時間完成同樣的評估。Shipley (1991) 解釋說，即使高產量印製電路板的生產商認為移動的飛針測試技術慢，但是這種方法對於較低產量的復雜電路板的生產商來說還是不錯的選擇。
對於裸板測試來說，有專用的測試儀器( Lea , 1990) 。一種成本更為優化的方法是使用一個通用的儀器，盡管這類儀器最初比專用的儀器更昂貴，但它最初的高費用將被個別配置成本的減少抵消。對於通用的柵格，帶引腳元器件的板子和表面貼裝設備的標准柵格是2.5mm 。此時測試焊盤應該大於或等於1.3mm 。對於Imm 的柵格，測試焊盤設計得要大於0.7mm 。假如柵格較小，則測試針小而脆，並且容易損壞。因此，最好選用大於2.5mm 的柵格。Crum (1994b) 闡明，將通用測試儀(標準的柵格測試儀)和飛針測試儀聯合使用，可使高密度電路板的檢測即精確又經濟。他建議的另外一種方法是使用導電橡膠測試儀，這種技術可以用來檢測偏離柵格的點。然而，採用熱風整平處理的焊盤高度不同，將有礙測試點的連接。
通常進行以下三個層次的檢測:1 )裸板檢測;
2) 在線檢測;
3 )功能檢測。
採用通用類型的測試儀，可以對一類風格和類型的電路板進行檢測，也可以用於特殊應用的檢測。
2. 電路板焊好了怎麼檢查電路是否短路
焊好後，首先用萬用表測電源輸入端的直流電阻，你當然知道電路板的輸入電壓，然後根據電流=電壓/電阻的公式，算一下大約電流，一般的板子電流不會超過200mA,如果計算正常，再通電；如果板子輸入的是交流電，則要從整流電路後測量。
3. 對線路板焊接的效果進行檢驗修補工作的流程是怎樣的
如果是手工刷漆，以下工藝供參考。1，手工清洗：1. 1 無水乙醇倒入塑料盆內，深度為浸到PCB正面焊盤，浸泡30min左右；1．2 用刷子刷PCB正反面，把殘留的焊劑、松香等雜物注重洗掉；1．3 用臟的乙醇倒入回收桶待處理；1．3 用干凈無水乙醇再清洗一遍，用過的無水乙醇倒入有標示的瓶或回收桶中作下次PCB的頭道清洗；1．4 乾燥PCB，交下道工序。2，配漆；容器內倒入S22-1聚氨酯清漆 一份專用固化劑 一份 充分調勻備用。3，塗漆：用干凈毛筆蘸配好的漆，先均勻地塗PCB的底面，再仔細地塗PCB的正面，注意點！在塗端子周圍時，不能讓漆進入端子。4，塗好漆的PCB正面向上，置於專用架或干凈的紙上，大約六小時後漆能固化，經檢查 漏塗處補塗。5，把容器里的余漆倒入回收桶，用棉紗將容器擦拭以備下次使用。
4. 如何檢查PCB線路板是否短路
1、 在計算機上打開PCB圖，點亮短路的網路，看什麼地方離的最近，最容易被連到一塊。特別要注意IC內部短路。
2、使用短路定位分析儀設備進行檢查。或者是通過加大電流來查，採用低壓大電流，5V以下，3-5A大電流，哪裡發熱就說明那裡有可能發生短路了。
3、如果是PCB線路板廠家人工焊接，就需要做到細心。首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，並用萬用表檢查關鍵電路(特別是電源與地)是否短路。在焊接過程中不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到晶元的焊腳上(特別是表貼元件)，就不容易查到。另外，每次焊接完一個晶元應用萬用表測一下電源和地是否短路。
4、 小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心，特別是電源濾波電容(103或104)，數量多，很容易造成電源與地短路。還有一種情況是電容本身是短路的，所以最好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。
5、如果有BGA晶元，由於所有焊點被晶元覆蓋看不見，而且又是多層板(4層以上)，因此最好在設計時將每個晶元的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現電源與地短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一晶元。由於BGA的焊接難度大，如果不是機器自動焊接，稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。
6. 如果發現有短路現象。可以拿一塊板來割線(特別適合單/雙層板)，割線後將每部分功能塊分別通電，一個個進行排除。
5. 電路板焊接，如何檢驗，檢驗工具有哪些。
有專門的焊接檢驗機器，紅外測量內部是否有氣泡斷裂等，一般都不便宜。
6. 高手 你好 我想了解PCB焊盤的焊點強度可靠性的檢測標准和測試方法
焊點可靠性是通過可靠性試驗來獲得的，通常是通過對少量的樣本進行可靠性試驗，然後對獲得的數據進行統計分析得出關於壽命分布的函數，從而得出其可靠性。如果按照產品正常運行時的環境和條件進行試驗的話，將會經歷很長得還見，因此，可靠性試驗往往利用家屬實驗的方法，即採用比產品正常運行情況下更嚴酷的條件，如提高溫度或濕度，加快物理化學失效退化過程，以盡快獲得數據，這就要求在計算時必須把加速模型中的失效概率，可靠性函數，失效率和平均失效時間從加速是呀條件轉換到產品正常運行條件。
盡管採用了加速試驗的方法，但是仍然有可能需要很長的試驗時間，因此，對於產品的可靠性是否能夠接受，客戶往往要求供應商通過「可靠性認證試驗」來決定。客戶預先規定的試驗的時間，條件和方法，只要產品在規定的條件和方法下試驗時間達到規定的時間後沒有發生失效，即算是通過「可靠性認證」。如果規定的試驗時間前發生任何失效，試驗通常停止，然後進行失效分析，找到失效的原因，產品進行改進後再一次進行認證試驗直至試驗無故障時間一次性達到規定的時間為止。因此，與可靠性試驗不同，認證試驗的目的是「通過」或「不通過」。認證試驗的樣本數量通常小於可靠性試驗的樣本數量。
焊點可靠性試驗的項目很多，包括了再熱。機械，沖擊和振動，電遷移和腐蝕等條件下進行的試驗，常見的有溫度循環試驗，高低溫存儲試驗，高壓試驗，潮濕敏感試驗，跌落喲試驗，振動試驗，電遷移試驗，腐蝕性試驗等等。
如有需要做這塊測試可聯系我
7. 焊縫的質量檢查方法有哪些
要不然很高興為你解答，這個的話檢查方式是有很多的，你可就自己去檢查需要嗎？你知道你很高興為你解答。
8. PCB板焊接元件後，如何測試
首先這塊板子是不是你自己設計的，如果是，直接上電量電壓是否正常，板上原件是否有發熱。再就是做一個測試程序，讓所有的外設跑起來一遍，最後是ESD測試。所有通過你就可以做成產生品了。
9. PCB板是什麼，怎樣檢驗
看看怎樣解密PCB文件圖？
PCB抄板,或者說抄板克隆，是PCB 反向技術研究中的一個重要概念。PCB抄板就是對一塊從機器上拆下的PCB板進行拆分，把拆下的元器件製作成BOM清單，剩下的空板則經計算機掃描和抄板軟體處理還原成PCB電子版圖及PCB原理圖的過程。
在這一抄板過程中，每一個環節都至關重要，每一個步驟都將影響到最後的PCB電子版圖及原理圖的效果。在長期的實踐中，我們發現，在多層PCB抄板以及含有激光孔、盲孔、埋孔的高端PCB抄板中，掃描工藝與軟體技術是兩個影響最後效果的重要因素。實踐證明，先進掃描工藝與領先軟體技術的完美結合，能夠保證PCB文件圖、原理圖與原板PCB文件的絕對一致。
一、掃描工藝
在PCB抄板流程中，PCB掃描無疑是所有工序的第一個步驟。拿到一塊完好的PCB板，首先就必須經計算機掃描，備份相關的參數及原始的PCB版圖。
拆板之後，拿到拆分的PCB光板，正式進入抄板階段，最先要做的也是掃描，以存儲和記錄PCB圖像。這里要提到一點的是，為保證掃描後PCB板上相關參數的清晰可見，在掃描之前，應該先將PCB板表面的污漬和殘余錫清除。
由於PCB抄板涉及到一個抄板精度的問題，對於手機板等精度要求較高的電路板，要抄出高精度的PCB版圖，在掃描工藝中，就需要對掃描儀進行准確的數值選擇和設定，首先確保原始掃描圖像的精度。可以說，抄板的精度主要取決於原始的掃描精度。
在這里，有必要引入一個DPI的概念，DPI的意義是每英寸多少個點。也就是說掃描出來的圖象上每兩個點之間的距離就是1000/DPI，單位mil。那麼，在手機板抄板中，PCB掃描時將DPI設定為1000，圖象上兩點之間的距離是1000/1000=1mil,也就是說這時的精度是1mil。
需要注意一點的是，掃描圖片精度越高，圖片就太大，對硬體要求也就越高，所以在DPI設置上，需要根據原板的具體情況來設定，確保抄板流程接下來的步驟能夠發揮最佳的效果。
二、軟體技術
PCB原板經掃描後，根據原始圖像，就需要藉助PCB抄板軟體來完成文件圖。
在軟體類型上，我們擁有功能完善的抄板軟體，這很重要，因為軟體的選擇能夠反映在最後導出的PCB電子版圖和由此推出的原理圖上。
選擇好功能完善的軟體之後，為保證效果的完美，對於雙層板和多層板的抄板，技術上也應該具備豐富的經驗和熟練的技巧。由於同一張雙層或者多層的PCB板，孔在同一個位置，只是線路連接不同，那麼，在抄板軟體中描繪原板的布線規則時，把雙層板已經抄出的頂層的PCB文件疊在另一層的掃描圖像上，兩者的過孔重疊，再設置成頂層線路和絲印不顯示，根據過孔位置描繪出另一層的線路，這樣，導出的PCB文件就包含了雙面板的兩面資料。
多層板同理，只是需要在描出表層PCB文件圖之後用砂紙打磨掉表層，使內層走線規則暴露出來，然後藉助抄板軟體以同樣的技巧方式抄出即可。
先進的掃描工藝，加上成熟的軟體操作技巧，嚴格按照抄板工藝流程進行，你會發現，導出的PCB文件圖或者說PCB 電子版圖，在布線規則、過孔位置、線路走向等等參數上將與PCB原板保持一致。而相反的，中間的任何一個環節出現差錯，不論是掃描工藝上的精度設定，還是抄板軟體對走線規則與功能模塊的判定和描繪，都將影響最後的PCB文件圖的效果。
三、檢測文件圖
對於完成的文件圖，為確保規范，最後一步還應該對其進行測試。一種雙面板文件圖的檢測方法是用激光列印機將表面兩層文件圖列印到透明膠片上，然後用膠片與原板進行比較，檢驗其是否一致。測試還應該包括對PCB板的電子技術性能的測試，確保其與原板功能一致。
10. pcb板過波峰焊之後要怎麼操作
廣晟德波峰焊來告訴你一下，pcb板過完波峰焊接後要修檢個別比較長的元器件的引腳，還要檢修一下不良的波峰焊點，然後開始根據實際需求焊接相應的大元件或者焊接線等。焊接完成通過檢查測試後就可以把線路板裝配到相應的機殼中了。