『壹』 如何正確運用焊錫和焊錫膏焊接電器元件
1.要看你的焊點是不是冷汗《焊點表面不光滑》了，如果是就用高溫的烙鐵了；2.你的焊點清潔度不夠《將烙鐵頭和焊接處清潔並加入錫膏或助焊劑》。3.焊料《錫絲》與被焊物材料不符。如果是一般的銅，用普通的錫銀銅的錫絲就可以了，如果不是，就要用其他的如：錫銅鎳等等。
『貳』 錫膏點在0402焊盤上，用熱風槍吹能焊上嗎
廣晟德迴流焊認為：0402的元件太小了，用熱風槍吹會把元器件給吹跑的。最好用大型的迴流焊來焊接0402的元件。
『叄』 可以用熱風槍（焊台）跟焊錫膏代替電烙鐵跟焊錫絲嗎主要焊電路板用
可以但是要求技術水平相當高，風量溫度都要控制，在手工焊接BGA時主要就是熱風槍，
『肆』 請教一下有關專家用熱風槍焊接BGA怎麼焊，需要注意什麼 ，譬如說溫度和時間這些問題
http://china.alibaba.com/company/detail/sunyan218.html?categoryId=0&keywords=
裡面抄有詳細的解釋
『伍』 電烙鐵焊電線，焊絲和焊錫膏的正確使用是怎樣焊的
先將電烙鐵插上電，然後用DXT-V8錫絲熔後焊在電路板上就可以了，需要加錫膏的就在加一點錫膏了
『陸』 塗抹了錫漿 為什麼要用熱風槍加熱 一般加熱多長時間多少度的熱風槍就可以
熱風槍是維修通信設備的重要工具之一，主要由氣泵，氣流穩定器，線性電路板，手柄，外殼等基本組件構成。其主要作用是拆焊小型貼片元件和貼片集成電路。正確使用熱風槍可提高維修效率，如果使用不當，會將手機主板損壞。如有的維修人員在取下功放或CPU時，發現手機電路板掉焊點，塑料排線座及鍵盤座被損壞，甚至出現短路現象。這實際是維修人員不了解熱風槍的特性造成的。因此，如何正確使用熱風槍是維修手機的關鍵。
1．吹焊小貼片元件的方法 手機中的小貼片元件主要包括片狀電阻，片狀電容，片狀電感及片狀晶體管等。對於這些小型元件，一般使用熱風槍進行吹焊。吹焊時一定要掌握好風量，風速和氣流的方向。如果操作不當，不但會將小元件吹跑，而且還會損壞大的元器件。 吹焊小貼片元件一般採用小嘴噴頭，熱風槍的溫度調至2~3擋，風速調至1~2擋。待溫度和氣流穩定後，便可用手指鉗夾住小貼片元件，使熱風槍的噴頭離欲拆卸的元件2~3CM，並保持垂直，在元件的上方向均勻加熱，待元件周圍的焊錫熔化後，用手指鉗將其取下。如果焊接小元件，要將元件放正，若焊點上的錫不足，可用烙鐵在焊點上加註適量的焊錫，焊接方法與拆卸方法一樣，只要注意溫度與氣流方向即可。 2．吹焊貼片集成電路的方法 用熱風槍吹焊貼片集成電路時，首先應在晶元的表面塗放適量的助焊劑，這樣既可防止干吹，又能幫助晶元底部的焊點均勻熔化。由於貼片集成電路的體積相對較大，在吹焊時可採用大嘴噴頭，熱風槍的溫度可調至3~4擋，風量可調至2~3擋，風槍的噴頭離晶元2.5CM左右為宜.吹焊時應在晶元上方均勻加熱,直到晶元底部的錫珠完全熔解,此時應用手指鉗將整個晶元取下.需要說明的是,在吹焊此類晶元時,一定要注意是否影響周邊元件.另外晶元取下後,手機電路板會殘留余錫,可用烙鐵將余錫清除。若焊接晶元，應將晶元與電路板相應位置對齊，焊接方法與拆卸方法相同。 （提醒你：熱風槍的噴頭要垂直焊接面，距離要適中；熱風槍的溫度和氣流要適當；吹焊手機電路板時，應將備用電池取下，以免電池受熱而爆炸；吹焊結束時，應及時關閉熱風槍電源，以免手柄長期處於高溫狀態，縮短使用壽命。禁止用熱風槍吹焊手機顯示屏。
『柒』 錫膏用熱風槍替代迴流焊，可行嗎
不可行，錫膏裡面是配有一些助焊劑的，如果用熱風槍來焊接，導致焊接過程中，錫膏裡面的助焊劑發干，而發揮不了助焊的作用。
可以將錫膏換成分離狀的，比如焊絲和焊劑分離的，比如低溫179度的M51的焊絲配合M51-F的焊劑就是可以用電烙鐵或者WE53專用的單獨燒液化氣的多孔噴槍來替代迴流。
『捌』 熱風槍怎麼加焊南北橋
主板放置乾燥箱12小時,防止加熱的時候彎曲變形,沒有的話風槍再你需要加熱的橋周圍100度烘烤10秒,BGA周圍塗上助焊膏,100度起步把焊錫膏吹進BGA焊點.然後看板子的熱容比情況.預熱250度-焊接385-冷卻250-冷卻100.完成這些都是要看板子實際情況的.還有冬天和夏天溫度微調
『玖』 PCB貼片手工吹焊如何上錫要做鋼網先上焊錫膏嗎哪焊錫怎麼上PCB板
在容易短路的地方，加點助焊劑用風槍回焊，待錫融化後即可
『拾』 用焊錫膏把兩塊銅片焊在一起，沒有熱風槍加熱怎麼辦，有沒有其他的辦法。
一是用大一點功率的電烙鐵，二是用其他方法（電爐，或酒精燈）預熱銅片，再行焊接。