什麼是fpc模具

『壹』 FPC是什麼意思

FPC（Flexible Printed Circuit board翻譯成中文就是：柔性印刷電路板，通俗講就是用軟性材料（可以折疊、彎曲的材料）做成的PCB）連接器用於LCD顯示屏到驅動電路(PCB)的連接，主要以0.5mm pitch產品為主。0.3mm pitch產品也已大量使用。
隨著有LCD驅動器被整合到LCD器件中的趨勢，FPC的引腳數會相應減少，市場上已經有相關的產品出現。從更長遠的方向看，將來FPC連接器將有望實現與其它手機部件一同整合在手機或其LCD模組的框架上。
產品主要應用於各種數碼通訊產品、攜帶型電子產品、電腦周邊設備、測量儀器、汽車電子等領域，如手機、數碼相機、筆記本電腦、MID、MP3\4\5、掌上游戲機、音響系統等。
FPC連接器，接觸3mm的印刷電路板的安裝高度，下，翻轉鎖（一觸式旋轉系統），防止脫落和FPC的斜交配，彈性針設計，可在零中頻和非ZIF，可在0.3，0.5，1.0， 和1.25mm的中線現有錫鉛或無鉛表面貼裝，四洞，垂直和直角可用的棧頂或底部接觸[1]。

『貳』 fpc製程是什麼

FPC製程指的是FPC的製作流程。FPC分為單面板和雙面板、多層柔性板和剛柔性板四種，主要是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基本材料製成，其他組成材料有絕緣薄膜、導體和粘接劑。
FPC雙面線路板制生產流程：
開料→鑽孔→PTH→電鍍→前處理→貼干膜→對位→曝光→顯影→圖形電鍍→脫膜→前處理→貼干膜→對位曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→沉鎳金→印字元→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨
FPC單面線路板制生產流程：
開料→鑽孔→貼干膜→對位→曝光→顯影→蝕刻→脫膜→表面處理→貼覆蓋膜→壓制→固化→表面處理→沉鎳金→印字元→剪切→電測→沖切→終檢→包裝→出貨
FPC製作完成後需要通過終檢測試，驗證性能是否合格。可選用彈片微針模組作為測試電子元件，起到連接的作用，在傳輸大電流和應對小pitch中有著穩定的應多方法，且使用壽命長、良率高，是非常適配的FPC測試連接模組。

『叄』 FPC生產詳細流程是什麼

FPC生產流程(全流程)
1. FPC生產流程: 1.1 雙面板製程:
開料→ 鑽孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字元→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
1.2 單面板製程:
開料→ 鑽孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字元→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨
2. 開料
2.1. 原材料編碼的認識
NDIR050513HJY: D→雙面, R→ 壓延銅, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→銅厚 18um, 13→膠層厚13um.
XSIE101020TLC: S→單面, E→電解銅, 10→PI厚25um, 10→銅厚度35um, 20→膠厚20um.
CI0512NL:(覆蓋膜) :05→PI厚12.5um, 12→膠厚度12.5um. 總厚度:25um. 2.2.製程品質控制
A.操作者應帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗而氧化. B.正確的架料方式,防止皺折.
C.不可裁偏,手對裁時不可破壞沖制定位孔和測試孔.
D.材料品質,材料表面不可有皺折,污點,重氧化現象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等. 3鑽孔
3.1打包: 選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號)
3.1.1打包要求: 單面板 30張 ,雙面板 6張 , 包封15張. 3.1.2蓋板主要作用:
A: 防止鑽機和壓力腳在材料面上造成的壓傷 B::使鑽尖中心容易定位避免鑽孔位置的偏斜
C:帶走鑽頭與孔壁摩擦產生的熱量.減少鑽頭的扭斷. 3.2鑽孔:
3.2.1流程: 開機→上板→調入程序→設置參數→鑽孔→自檢→IPQA檢→量產→轉下工序.
3.2.2. 鑽針管制方法:a. 使用次數管制 b. 新鑽頭之辨認,檢驗方法
3.3. 品質管控點: a.鑽帶的正確 b.對紅膠片,確認孔位置,數量,正確. c確認孔是否完全導通. d. 外觀不可有銅翹,毛邊等不良現象. 3.4.常見不良現象
3.4.1斷針: a.鑽機操作不當 b.鑽頭存有問題 c.進刀太快等. 3.4.2毛邊 a.蓋板,墊板不正確 b.靜電吸附等等 4.電鍍
4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學
鍍銅或自催化鍍銅.
4.2.PHT流程: 鹼除油→水洗→微蝕→水洗→水洗→預浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化學銅→水洗.
4.3.PTH常見不良狀況之處理
4.3.1.孔無銅 :a活化鈀吸附沉積不好. b速化槽：速化劑濃度不對. c化學銅：溫度過低，使反應不能進行反應速度過慢；槽液成分不對.
4.3.2.孔壁有顆粒，粗糙: a化學槽有顆粒，銅粉沉積不均，開過濾機過濾. b板材本身孔壁有毛刺.
4.3.3.板面發黑: a化學槽成分不對（NaOH濃度過高）.
4.4鍍銅 鍍銅即提高孔內鍍層均勻性，保證整個版面（孔內及孔口附近的整個鍍層）鍍層厚度達到一定的要求. 4.4.1電鍍條件控制 a電流密度的選擇 b電鍍面積的大小 c鍍層厚度要求 d電鍍時間控制 4.4.1品質管控
1 貫通性：自檢QC全檢，以40倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫 通. 2 表面品質：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等現象. 3 附著性：於板邊任一處以3M膠帶粘貼後，以垂直向上接起不可有脫落現象. 5.線路
5.1干膜 干膜貼在板材上，經曝光後顯影後，使線路基本成型，在此過程中干膜主要起到了影象轉移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護線路的作用.
5.2干膜主要構成：PE,感光阻劑，PET .其中PE和PET只起到了保護和隔離的作用.感光阻劑包括：連接劑，起始劑，單體，粘著促進劑，色料.
5.3作業要求 a保持干膜和板面的清潔, b平整度,無氣泡和皺折現象.. c附著力達到要求,密合度高.
5.4作業品質控制要點
5.4.1為了防止貼膜時出現斷線現象，應先用無塵紙粘塵滾輪除去銅箔表面雜質. 5.4.2應根據不同板材設置加熱滾輪的溫度，壓力，轉數等參數. 5.4.3保證銅箔的方向孔在同一方位. 5.4.4防止氧化，不要直接接觸銅箔表面.
5.4.5加熱滾輪上不應該有傷痕，以防止產生皺折和附著性不良
5.4.6貼膜後留置10—20分鍾，然後再去曝光，時間太短會使發生的有機聚合反應未完全，太長則不容易被水解，發生殘留導致鍍層不良. 5.4.7經常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質和溢膠. 5.4.8要保證貼膜的良好附著性. 5.5貼干膜品質確認
5.5.1附著性：貼膜後經曝光顯影後線路不可彎曲變形或斷等（以放大鏡檢測） 5.5.2平整性：須平整，不可有皺折，氣泡. 5.5.3清潔性：每張不得有超過5點之雜質. 5.6曝光
5.6.1.原理：使線路通過干膜的作用轉移到板子上. 5.6.2作業要點： a作業時要保持底片和板子的清潔.
b底片與板子應對准，正確. c不可有氣泡，雜質.
*進行抽真空目的：提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光現象. *曝光能量的高低對品質也有影響：
1能量低，曝光不足，顯像後阻劑太軟，色澤灰暗，蝕刻時阻劑破壞或浮起，造成線路的斷路.
2.能量高，則會造成曝光過度，則線路會縮小或曝光區易洗掉. 5.7顯影
5.7.1原理：顯像即是將已經曝過光的帶干膜的板材，經過(1.0+/-0.1)%的碳酸鈉溶液(即顯影液)的處理，將未曝光的干膜洗去而保留經曝光發生聚合反應的干膜,使線路基本成型. 5.7.2影響顯像作業品質的因素： a﹑顯影液的組成 b﹑顯影溫度. c﹑顯影壓力. d﹑顯影液分布的均勻性.e﹑機台轉動的速度.
5.7.3製程參數管控：葯液溶度，顯影溫度，顯影速度，噴壓. 5.7.4顯影品質控制要點：
a﹑出料口扳子上不應有水滴，應吹乾凈. b﹑不可以有未撕的干膜保護膜.
c﹑顯像應該完整，線路不可鋸齒狀，彎曲，變細等狀況.
d﹑顯像後裸銅面用刀輕刮不可有干膜脫落，否則會影響時刻品質. e﹑干膜線寬與底片線寬控制在+/-0.05mm以內的誤差.
f﹑線路復雜的一面朝下放置，以避免膜渣殘留，減少水池效應引起的顯影不均.
g﹑根據碳酸鈉的溶度，生產面積和使用時間來及時更新影液，保證最佳的顯影效果.
h﹑應定期清洗槽內和噴管，噴頭中之水垢，防止雜質污染板材和造成顯影液分布不均勻性. i﹑防止操作中產生卡板，卡板時應停轉動裝置，立即停止放板，並拿出板材送至顯影台中間，如未完全顯影，應進行二次顯影.
j﹑顯影吹乾後之板子應有綠膠片隔開，防止干膜粘連而影響到時刻品質. 5.8蝕刻脫膜
5.8.1原理：蝕刻是在一定的溫度條件下（45—50）℃蝕刻葯液經過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發生氧化還原反應，而將不需要的銅反應掉，露出基材再經過脫膜處理後使線路成形.
5.8.2蝕刻葯液的主要成分：酸性蝕刻子液(氯化銅)，雙氧水，鹽酸，軟水 5.9蝕刻品質控制要點：
5.9.1以透光方式檢查不可有殘銅, 皺折劃傷等 5.9.2線路不可變形,無水滴.
5.9.3時刻速度應適當，不允收出現蝕刻過度而引起的線路變細,和蝕刻不盡. 5.9.4線路焊點上之干膜不得被沖刷分離或斷裂
5.9.5時刻剝膜後之板材不允許有油污，雜質，銅皮翹起等不良品質。 5.9.6放板應注意避免卡板，防止氧化。
5.9.7應保證時刻葯液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。 5.9.8製程管控參數：
蝕刻葯水溫度：45+/-5℃ 剝膜葯液溫度﹕ 55+/-5℃ 蝕刻溫度45—50℃ 烘乾溫度﹕75+/-5℃ 前後板間距﹕5~10cm 6 壓合
6.1表面處理：表面處理是製程中被多次使用的一個輔助製程，作為其他製程的預處理或後處理工序，一般先對板子進行酸洗,抗氧化處理,然後利用磨刷對板子的表面進行刷磨以除去
板子表面的雜質，黑化層，殘膠等.
6.1.1工藝流程:入料--酸洗 --水洗--磨刷--加壓水洗—吸干--吹乾--烘乾--出料 6.1.2研磨種類﹕
a 待貼包封﹕打磨﹐去紅斑(剝膜後NaOH殘留)﹐去氧化 b 待貼補強﹕打磨﹐清潔 6.1.3表面品質：
a .所需研磨處皆有均勻磨刷之痕跡.
b. 表面需烘幹完全，不可有氧化或水滴殘留等. c 不可有滾輪造成皺折及壓傷. 6.1.4常見不良和預防：
a 表面有水滴痕跡，此時應檢查海綿滾輪是否過濕，應定時清洗，擠水. b 氧化水完全除掉，檢查刷輪壓力是否足夠，轉運速度是否過快. c 黑化層去除不幹凈 6.2貼合：
6.2.1作業程序：
a 准備工具，確定待貼之半成品編號﹐准備正確的包封
b 銅箔不可有氧化﹐檢查清潔銅箔：已毛刷輕刷表面﹐以刷除毛屑或雜質 c 撕去包封之離型紙.
d 將包封按流轉卡及MI資料正確對位，以電燙斗固定. e 貼合後的半成品應盡快送壓制進行壓合作業以避免氧化. 6.2.2品質控制重點：
a 按流轉卡及MI資料對照包封/補強裸露和鑽孔位置是否完全正確. b 對位準確偏移量不可超過流轉卡及MI資料之規定.
c 銅箔上不可有氧化，包封/補強邊緣不可以有毛邊及內部不可有雜質殘留. d 作業工具不可放在扳子上，否則有可能造成劃傷或壓傷.
6.3壓制：壓制包括傳統壓合，快速壓合，烘箱固化等幾個步驟；熱壓的目的是使覆蓋膜或鋪強板完全粘合在扳子上，通過對溫度，壓力，壓合時間，副資材的層疊組合方式等的控制以實現良好之附著性的目的，並盡量降低作業中出現的壓傷，氣泡，皺折，溢膠，斷線等不良.
6.3.1快壓 所用輔材及其作用 a 玻纖布﹕隔離﹑離型
b 尼氟龍﹕防塵﹑防壓傷 c 燒付鐵板﹕加熱﹑起氣 6.3.2常見不良現象
a 氣泡﹕(1) 矽膠膜等輔材不堪使用 (2) 鋼板不平整 (3) 保護膜過期 b 壓傷﹕(1) 輔材不清潔
c 補強板移位:(1) 瞬間壓力過大(2) 補強太厚(3) 補強貼不牢 6.3.3品質確認
a 壓合後須平整﹐不可有皺折﹑壓傷﹑氣泡﹑捲曲等現象. b 線路不可有因壓合之影響而被拉扯斷裂之情形.
c 包封或補強板須完全密合，以手輕剝不可有被剝起之現象 7網印
7.1基本原理：用聚脂或不銹鋼網布當成載體，將正負片的圖案以直接乳膠或間接板模式轉移到網布上形成網板，作為對面印刷的工具,把所需圖形,字元印到板上.
7.2印刷所用之油墨分類及其作用 防焊油墨----絕緣，保護線路 文字--------記號線標記等 銀漿--------防電磁波的干擾 7.3品質確認
7.3.1.印刷之位置方向正反面皆必須與工作指示及檢驗標准卡上實物一致. 7.3.2.不可有固定斷線，針孔之情形
7.3.3. .經烘烤固化後，應以3M膠帶試拉，不可有油墨脫落之現象 8沖切
8.1常見不良：沖偏，壓傷，沖反，毛刺，翹銅，劃痕等現象. 8.2製程管控重點：摸具的正確性，方向性，尺寸准確性. 8.3作業要點：
8.3.1產品表面不可有刮傷，皺折等. 8.3.2沖偏不可超出規定范圍. 8.3.3正確使用同料號的模具.
8.3.4不可有嚴重的毛邊或拉料，撕裂或不正常凹凸點或殘膠及補強偏移，離型紙脫落現象. 8.3.5安全作業，依照安全作業手冊作業.. 8.4常見不良及其原因：
8.4.1.沖偏 a：人為原因 b：其他工序如,表面處理,蝕刻,鑽孔等. 8.4.2.壓傷 a：下料模壓傷 b：復合模 8.4.3.翹銅 a：速度慢，壓力小 b：刀口鈍 8.4.4.沖反 a：送料方向錯誤

『肆』 FPC什麼意思主要是什麼材料的

柔性電路板的簡稱fpc
一般構成有銅材、覆蓋膜、補強板、表面處理。。
跟剛性pcb的最大區別就是輕、薄、柔軟、可以彎折。
對結構的設計有很大的幫組。。

『伍』 FPC 模具在什麼情況下要用實心板

模具結構設計是五金沖模中比較簡單的，分落料型，面出型，對於沖蓋膜，熱固膠膜，沖電鍍線，PI及FR4等加強片時用落料型，因為這些物料都不易變形，而且效率也較高；對於外形為了保證不變形，再加上往往都有機構孔，都採用面出型；另外不銹鋼補強片由於採取落料會引起變形所以都採用面出型的。
對於產品公差要求高的地方，特別是金手指，如果要求在+/-0.05MM，由於模具很難達到此公差，就需要對模具作技術處理，且考慮到模具使用一定程度後會磨損，對模具手指部分進行單邊預縮0.02，要求模具加工廠在加工時就預縮2條，經過技術處理後不良，僅手指不良率只到1%左右,如果不技術處理有10%以上的不良。

『陸』 什麼是FPC

FPC FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又r稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。 主要使用在手5機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等很多產品。 FPC軟性印製電路是以0聚醯亞胺或聚酯薄膜為1基材製成的一j種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。 產品特點： 6。可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三x維空間隨意移動及d伸縮。 6。散熱性能好，可利用F-PC縮小z體積。 1。實現輕量化8、小g型化1、薄型化4，從6而達到元j件裝置和導線連接一p體化6。 FPC應用領域 MP6、MP7播放器、攜帶型CD播放機、家用VCD、DVD 、數碼照相機、手5機及q手4機電池、醫療、汽車g及p航天r領域 FPC成為8環氧覆銅板重要品種具有柔性功能、以5環氧樹脂為7基材的撓性覆銅板(FPC)，由於r擁有特殊的功能而使用越來越廣u泛，正在成為3環氧樹脂基覆銅板的一p個k重要品種。但我國起步較晚有待迎頭趕上c。 環氧撓性印製線路板自實現工x業生產以3來，至今8已u經歷f了e60多年的發展歷z程。從330世紀00年代開k始邁入v了j真正工j業化7的大c生產，直至00年代後期，由於m一f類新的聚醯亞胺薄膜材料的問世及r應用，撓性印製電路板使FPC出現了d無c粘接劑型的FPC(一i般將其稱為2「二h層型FPC」)。進入i30年代世界上f開t發出與k高密度電路相對應的感光性覆蓋膜，使得FPC在設計1方2面有了g較大w的轉變。由於o新應用領域的開g辟，它的產品形態的概念又q發生了r不p小u的變化3，其中4把它擴展到包括TAB、COB用基板的更大h范圍。在40年代的後半期所興起的高密度FPC開r始進入v規模化6的工t業生產。它的電路圖形急劇向更加微細程度發展，高密度FPC的市場需求量也l在迅速增長4。 FPC也f可以6稱為8:柔性線路板 PCB稱為5 硬板 最常有的材料如: 美資: 杜邦 ROGERS 日0資:有澤 TORAY 信越 京瓷台資: 台虹 宏仁2 律勝 四維 新楊 佳勝國產:九b江 華弘 2011-10-26 3:05:14

『柒』 FPC是什麼意思

柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。

知識拓展

基於中國FPC的廣闊市場，日本、美國、台灣各國和地區的大型企業都已經在中國設廠。到2012年，柔性線路板與剛性線路板一樣，取得了極大的發展。但是，如果一個新產品按"開始——發展——高潮——衰落——淘汰"的法則，FPC現處於高潮與衰落之間的區域，在沒有一種產品能代替柔性板之前，柔性板要繼續佔有市場份額，就必須創新，只有創新才能讓其跳出這一怪圈。

FPC未來主要從四個方面去創新:

1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；

2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材；

3、價格。現階段，FPC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，FPC的工藝必須進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。

因此，從這四個方面對FPC進行相關的創新、發展、升級，方能讓其迎來第二春。

『捌』 FPC就用途來講能分幾類什麼是模組FPC、光電FPC、車載FPC

模組FPC就是LCM的FPC,光電板指的是有用於壓接顯示屏的金手指，由於要控制膨脹，才叫光電板，模組FPC一般都是光電FPC，都是需要ACF壓接的，車載FPC就是用於車載產品的FPC嘍，特點就是規格要滿足車規

『玖』 FPC柔性印刷線路板的開模具費用要多少錢的按面積算的話是多少錢的拼版的面積有幾種的

FPC加工模具如果按材質來分的話有：刀模（木板刀模，蝕刻刀模）和鋼模（鋼模按精度來分的話可以做簡易模或稱工裝模（公差在+/-0.2），快/中/慢走絲模(公差+/-0.1，+/-0.07，+/-0.05)）現在的行情，有些大模具廠可以稍許在中走絲的價格上，幫你做到局部+/-0.5的公差。

模具價格的話，我只能說個大概，主要是這個跟每個公司采購跟供應商協調的結果，中間不泛有些水份（原來我有見過一個日資廠找的供應商他們蝕刻刀模的報價是3000塊/1付模），好了不說閑話了，說模具價格吧：

刀模（木板刀模-60-100不等，蝕刻刀模-80-120***單指沖切樣品或是形狀小，量小的定單，外形越復雜，外形越大，當然價格要適當的再調整一下）。

鋼模（簡易模-60-100***跟木板刀模差不多，一般也是做樣品成型用的最多，快走絲模--600-1000不等***沖次可以做到30-40萬沖次，主要是針對外形要求不嚴的產品，中走絲/慢走絲模，就相對貴一些了，報價浮動也相對有差異，像之前一些諾基亞N系列的按鍵多層板，外形模具做中走絲，大概要2000左右，還有一些精度要求比較嚴的插頭板，在這個價格上稍許下調幾百塊，還有這個沖切次數的話相對要長久一些，因為模具經淬火，材質相對穩定，外在因素不考慮的情況下應該可以按百萬次來計算）。

***另鋼模還有分（底出和面出模/也有稱落料模和頂出模），這個就不再敷述了，越說越多，見諒。

~~~上述模具分類，和一些價格，只是我個人的建議，僅作參考。~~~~

下面再來說說FPC拼，拼板可以按FPC產品的用途和結構稍作分類(下述單位均為mm)

1. 如一些簡單的音量側按鍵，開機鍵，天線板。。。。等就是說線路簡單，外形要求不嚴的產品，其拼板可以做到250X300左右，如果做成單面覆蓋膜，拼板最好還是要下調一點250X220左右，(主要是因為板薄，會導致產線不好操作，可能會有打皺的情況發生)

2. 一些帶插頭的雙面板（主要還是要看其外形長度和外形形狀，一般都是長方形，有些還有「7」字或「U」字形），拼板控制在180-200，成形前可不剪切，若板外形本身就有120以內可以考拼兩個拼板，成形前要剪切。總的說來，此種類型的板的拼板，成形前要剪切需控制在250左右，成形前不要剪切可以做到180-200。

多層板（4層以上）盡量控制在200左右，主要是考慮基材對位，漲縮，等等問題。

個人覺得FPC拼板需要考慮的因素太多了，我是覺得沒什麼規則可以套用，如有些板你要考慮生產效率和工廠的製程能力和設備等因素，所以上述幾種拼板大小僅作參考。

~~~~~羅羅嗦嗦說了這么多，均只是個人見解（本人是做FPC工程），樓主僅作為做參考就行了

『拾』 FPC具體是什麼東東

FPC三大主要特性介紹
1．柔性電路的撓曲性和可靠性
目前FPC有：單面、雙面、多層柔性板和剛柔性板四種。
①單面柔性板是成本最低，當對電性能要求不高的印製板。在單面布線時，應當選用單面柔性板。其具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚醯亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳醯胺纖維酯和聚氯乙烯。
②雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻製成的導電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線並指示元件安放的位置。
③多層柔性板是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鑽孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導電通路。這樣，不需採用復雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。在設計布局時，應當考慮到裝配尺寸、層數與撓性的相互影響。
④傳統的剛柔性板 是由剛性和柔性基板有選擇地層壓在一起組成的。結構緊密，以金屬化孑L形成導電連接。如果一個印製板正、反面都有元件，剛柔性板是一種很好的選擇。但如果所有的元件都在一面的話，選用雙面柔性板，並在其背面層壓上一層FR4增強材料，會更經濟。
⑤混合結構的柔性電路是一種多層板，導電層由不同金屬構成。一個8層板使用FR-4作為內層的介質，使用聚醯亞胺作為外層的介質，從主板的三個不同方向伸出引線，每根引線由不同的金屬製成。康銅合金、銅和金分別作獨立的引線。這種混合結構大多用在電信號轉換與熱量轉換的關系及電性能比較苛刻的低溫情況下，是惟一可行的解決方法。
可通過內連設計的方便程度和總成本進行評價，以達到最佳的性能價格比。
2．柔性電路的經濟性
如果電路設計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統的內連方式大多要便宜很多。如果線路復雜，處理許多信號或者有特殊的電學或力學性能要求，柔性電路是一種較好的設計選擇。當應用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時，柔性組裝方式是最經濟的。在一張薄膜上可製成內帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝晶元更為可靠。因為不含可能是離子鑽污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護性，並在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節省成本的原因是免除了接插件。
高成本的原材料是柔性電路價格居高的主要原因。原材料的價格差別較大，成本最低的聚酯柔性電路所用原材料的成本是剛性電路所用原材料的1．5倍；高性能的聚醯亞胺柔性電路則高達4倍或更高。同時，材料的撓性使其在製造過程中不易進行自動化加工處理，從而導致產量下降；在最後的裝配過程中易出現缺陷，這些缺陷包括剝下撓性附件、線條斷裂。當設計不適合應用時，這類情況更容易發生。在彎曲或成型引起的高應力下，常常需選擇增強材料或加固材料。盡管其原料成本高，製造麻煩，但是可折疊、可彎曲以及多層拼板功能，會使整體組件尺寸減小，所用材料隨之減少，使總的組裝成本降低。
柔性電路產業正處於規模小但迅猛發展之中。聚合物厚膜法是一種高效、低成本的生產工藝。該工藝在廉價的柔性基材上，選擇性地網印導電聚合物油墨。其代表性的柔性基材為PET。聚合物厚膜法導體包括絲印金屬填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清潔，使用無鉛的SMT膠黏劑，不必蝕刻。因其使用加成工藝且基材成本低，聚合物厚膜法電路是銅聚醯亞胺薄膜電路價格的1／10；是剛性電路板價格的1／2～1／3。聚合物厚膜法尤其適用於設備的控制面板。在行動電話和其他的便攜產品上，聚合物厚膜法適合將印製電路主板上的元件、開關和照明器件轉變成聚合物厚膜法電路。既節省成本，又減少能源消耗。
一般說來，柔性電路的確比剛性電路的花費大，成本較高。柔性板在製造時，許多情況下不得不面對這樣一個事實，許多的參數超出了公差范圍。製造柔性電路的難處就在於材料的撓性。
3．柔性電路的成本
盡管有上述的成本方面的因素，但柔性裝配的價格正在下降，變得和傳統的剛性電路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改進了生產工藝以及變更了結構。現在的結構使得產品的熱穩定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因銅層更薄而可以制出更精密線條，使組件更輕巧，更加適合裝入小的空間。過去，採用輥壓工藝將銅箔黏附在塗有膠黏劑的介質上，如今，可以不使用膠黏劑直接在介質上生成銅箔。這些技術可以得到數微米厚的銅層，得到3m．1甚至寬度更窄的精密線條。除去了某些膠黏劑以後的柔性電路具有阻燃性能。這樣既可加速uL認證過程又可進一步降低成本。柔性電路板焊料掩膜和其他的表面塗料使柔性組裝成本進一步地降低。
在未來數年中，更小、更復雜和組裝造價更高的柔性電路將要求更新穎的方法組裝，並需增加混合柔性電路。對於柔性電路工業的挑戰是利用其技術優勢，保持與計算機、遠程通信、消費需求以及活躍的市場同步。另外，柔性電路將在無鉛化行動中起到重要的作用。
FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點.
主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼攝錄相機、LCM等很多產品.
FPC軟性印製電路是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。
產品特點：
1.可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮。
2.散熱性能好，可利用F-PC縮小體積。
3.實現輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線連接一體化。
FPC應用領域
MP3、MP4播放器、攜帶型CD播放機、家用VCD、DVD 、數碼照相機、手機及手機電池、醫療、汽車，航天及軍事領域
FPC成為環氧覆銅板重要品種
具有柔性功能、以環氧樹脂為基材的撓性覆銅板(FPC)，由於擁有特殊的功能而使用越來越廣泛，正在成為環氧樹脂基覆銅板的一個重要品種。但我國起步較晚有待迎頭趕上。
環氧撓性印製線路板自實現工業生產以來，至今已經歷了30多年的發展歷程。從20世紀70年代開始邁入了真正工業化的大生產，直至80年代後期，由於一類新的聚醯亞胺薄膜材料的問世及應用，撓性印製電路板使FPC出現了無粘接劑型的FPC(一般將其稱為「二層型FPC」)。進入90年代世界上開發出與高密度電路相對應的感光性覆蓋膜，使得FPC在設計方面有了較大的轉變。由於新應用領域的開辟，它的產品形態的概念又發生了不小的變化，其中把它擴展到包括TAB、COB用基板的更大范圍。在90年代的後半期所興起的高密度FPC開始進入規模化的工業生產。它的電路圖形急劇向更加微細程度發展，高密度FPC的市場需求量也在迅速增長。
FPC也可以稱為:柔性線路板
PCB稱為 硬板
最常有的材料如:
美資: 杜邦 ROGERS 日資:有澤 TORAY 信越 京瓷 Sony
台資: 台虹 宏仁 律勝 四維 新楊 佳勝
國產:丹邦 九江 華弘
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其他縮寫
1. =Federal Power Commission 聯邦動力委員會
2. =food protein concentrate 食物蛋白濃縮
3. =Friends Peace Committee 教友派公誼會或貴格會和平委員會
4. =Food Packaging Council (美國)食品包裝委員會
5. =Free Pascal (類似 delphi 的跨平台Object pascal語言 軟體開發平台)