A. SMT貼片時一般要求產品SMT腳平面度多少
現在對貼片的要求都是0.1MM了,因為現大量使用BGA,鋼網不可能使用的很厚,所以一般使用權0.12MM的鋼網,平面度超過這個值就可能造成空焊,虛焊等不良.
B. 波峰焊到達SMT元件焊盤上的溫度有要求管控嗎
你好朋友波峰焊到達sm ti元件焊盤上的溫度有要求控制嗎？這個肯定是有要求管控的，只有它的溫度控制好，這樣才會達到她預想的效果，希望能幫助到你。
C. 連接器SMT後固定的PIN腳有大量的松香，虛焊(補焊後OK)，做過各項驗證，產品共面度，沾錫，單體膜厚均OK
根據你說的復：SMT後，PIN腳有大制量的松香。
你選擇的錫膏或進行焊接的迴流爐爐溫曲線設置有問題。
如果錫膏是值得信賴的、沒有過期的，
那爐溫曲線設置時，需要注意活化時間及焊接時間的設定，你可以參考錫膏推薦的曲線，及用溫度測試儀監測曲線的設置是否合格。
D. SMT後焊階段要注意哪些事項
主要需要注意的問題有這些：一、烙鐵頭的溫度烙鐵頭在不同溫度的情況下版，點權入松香會產生不同的現象，我們可以通過判斷烙鐵頭放在在松香上時松香的狀態來選擇適宜的溫度，松香融化較快又不冒煙是最合適的。smt貼片焊接二、SMT貼片焊接時間SMT焊接的時間盡量控制精準一些，一般要求焊接時加熱焊接點到焊料熔化並流滿焊接點應在幾秒鍾內完成，避免時間太長，焊接點上的焊劑完全揮發，失去了助焊的作用，或避免時間太短，焊接點的溫度達不到焊接溫度，焊料不能充分融化，焊接點只有少量錫焊接住，容易造成接觸不良，時通時短的虛焊現象。3、注意焊料與助焊劑的使用量：以上就是SMT貼片焊接時要注意什麼問題，相信看了以上的文章，你在焊接上的問題則就會減少了許多。
E. SMT錫膏一些常見問題怎麼處理
漢津抄科技的錫膏
雙面貼片焊接時，襲元器件的脫落
雙面焊接在SMT表面貼裝工藝中越來越常見，一般情況下，使用者會先對第一面進行印刷、貼裝元件和焊接，然後再對另一面進行加工處理，在這種工藝中，元件脫落的問題，不是很常見；而有些客戶為了節省工序、節約成本，省去了對第一面的先焊接，而是同時進行兩面的焊接，結果在焊接時元件脫落就成為一個新的問題。這種現象是由於錫膏熔化後焊料對元件的垂直固定力不足，主要原因有：
1、元件太重；
2、元件的焊腳可焊性差；
3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差；
其中第一個原因的解決我們總是放在最後，而是先著手改進第二和第三個原因，如果改進了第二和第三個原因，此種現象仍然存在的話，我們會建議客戶在焊接這些脫落的元件時，應先採用紅膠固定，然後再進行迴流和波峰焊接，問題基本可以解決。
F. 怎麼有效的控制SMT貼片過程中的假焊 虛焊等問題
我只是路過,但是也想把自己知道的跟大家分享一下:
1、印刷偏移
2、機器貼裝偏移或是回不達極
3、爐溫曲線答
4、其實以上的大多數人都知道,我所見的還有客戶所供應的PCB本身就有氧化的
要改善此類問題還有一個就是可以要求錫膏供應商針對性的為你們的問題調配錫膏,還可以先把上錫不良的光PCB過一次紅膠爐溫讓其去掉氧化層再印刷錫膏也可以試一試
還有就是可以在鋼網部分改善,兩端焊盤之間的間距針對0603或0402規格的元件決定
G. smt迴流焊溫度的設定的注意事項
隨著電子產業的飛速發展，高集成度、高可靠性已經成為行業的新潮流。在這種趨勢的推動下，SMT（表面貼裝技術）在中國也得到了進一步的推廣和發展。很多公司在生產和研發中已經大量的應用了SMT工藝和表面貼裝元器件（SMC／SMD）。因此，焊接過程也就無法避免的大量的使用迴流焊機（reflow soldering）。我就針對迴流焊溫度曲線的整定談談我在工作中的一些經驗和看法。
迴流焊作為表面貼裝工藝生產的一個主要設備，它的正確使用無疑是進一步確保焊接質量和產品質量。在迴流焊的使用中，最難以把握的就是迴流焊的溫度曲線的整定。怎樣才能更合理的整定迴流焊的溫度曲線呢？
要解決這個問題，我們首先要了解迴流焊的工作原理。從溫度曲線（見圖1-1）分析迴流焊的原理：當PCB進入升溫區（乾燥區）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進入保溫區時，PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件→當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或迴流混合形成焊錫接點→PCB進入冷卻區，使焊點凝固。當PCB板從機子的左側進入，依次通過上方第一塊加熱器、下方第一塊加熱器、上方第二塊加熱器、上方第三塊加熱器、下方第二塊加熱器、上方第四塊加熱器。每塊加熱器的感測器分布如圖。PCB板進入爐子的過程是一個吸熱的過程，它會從室溫慢慢的接近它所處環境的溫度。那麼，當環境的溫度發生變化時，PCB板的溫度也將隨著環境的溫度變化而變化，形成一條溫度曲線。因此，我們怎樣利用迴流焊的不同的加熱器使PCB上的溫度變化符合標准要求的溫度曲線，這就是迴流焊溫度曲線的整定。
根據TR360迴流焊結構圖，我們知道這款迴流焊的上方第四個加熱器的溫度最高，是用來焊接的，第六個感測器處的溫度是最高的，對應到溫度曲線的最高溫度，我們就知道PCB到達這一點時所需要的時間是150秒。由於PCB板進入迴流焊的速度是恆定的，TR360的六個感測器的間距是固定的，我們很容易就可以算出PCB板通過每個感測器的時間，對照TR360的結構圖，溫室的左側到第一個感測器，第一感測器到第二個感測器（下方），第二個感測器到第三個感測器，第四個感測器到第五個感測器，第五個感測器到第六個感測器距離是一致，而第三個感測器到第四個感測器的距離是其他感測器間距的2倍，這樣我們就可以推算出PCB板通過每個感測器的時間，對照標準的溫度曲線，我們可以知道PCB板通過該點時應該達到的溫度，加上感測到網帶這段距離產生的溫度差（由於網帶和感測器的距離不變，因此這個值基本上也是一個定值），再加上不同材質的PCB板吸熱能力的差異，就等於感測器處應該達到的溫度，也就是各加熱器的設定溫度。
然後，我們再調整網帶的速度，使PCB進入溫室到離開溫室的時間和迴流焊的標准曲線要求的時間一致，這樣PCB板通過各感測器的時間和溫度用曲線連接起來就符合迴流焊的標準的溫度曲線了。
H. 在SMT要怎樣管控好品質具體要做到什麼
1、首先你這個問題太大了，真不好回答！
2、要管控好品質個人覺得可以回從以下幾個方面著手：
2.1 把好答來料品質控制關；
2.2 現場的生產控制管理很重要，從錫膏印刷、貼片、迴流的穩定性都要有相關的標准來把關；
2.3 操作員的上料控制，現場技術人員對生產的關注；
2.4 設備的維護保養一定不能偷懶，要有計劃，定了計劃不能以任何理由過度拖延甚至忽略；
2.5 IPQC的工作也相當重要，嚴格執行檢驗標准，該停線的停線；
。。。。。。
I. 如何避免SMT的虛焊
一般還是過爐產生的問題，一個是爐溫曲線，一個是錫膏。
還有就是表面氧化的問題。
J. PCB板焊接溫度要求 SMT加工過程溫度如何控制
對於SMT加工來說，焊接溫度的把握是很重要的。一般來說手工焊接溫度應該保內持在240—280度標容准范圍之內，設置溫度與電烙鐵溫度之差應該盡量小。
如果是設備焊接預熱區、保溫區、再流焊接區、冷卻區都是不一樣的要根據不同板子很好的把握，這個過程還是比較復雜的，要有實力及有經驗的廠家才能保證工藝穩定的，的SMT事業部雖然2014年才開辦，但是設備一流，技工都是十年經驗的，做得很好。