數碼管固晶焊線流程

A. LED封裝工藝是什麼具體的流程是什麼啊

LED封裝工藝
晶元檢驗-擴晶-點膠（備膠）-手工刺片（自動裝架）-燒結-壓焊-封膠-
固化與後固化-切筋和劃片
——晶元檢驗
——擴晶：1mm至0.6mm
——點膠： GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶元，採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED晶元，採用絕緣膠來固定晶元。
——手工刺片：在顯微鏡下用針將LED晶元一個一個刺到相應的位置上，可換多種晶元。
自動裝架：點膠-安裝（用膠木吸嘴，防止劃傷表面的電流擴散層）
——燒結：使銀膠固化，150℃/2H，實際可170℃/1H。絕緣膠一般150℃/1H
——壓焊：金絲球焊-燒球/第一點/第二點；鋁絲壓焊-第一點/第二點/扯斷鋁絲
——封膠：點膠/灌膠封裝/模壓封裝
——固化與後固化：135℃/1H
——切筋和劃片：插針式/切筋，貼片式/劃片
——測試：測光電、外形尺寸
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B. LED封裝的問題

led燈封裝解釋：簡單來說led封裝就是把led封裝材料封裝成led燈的過程；
led燈封裝流程：一般led封裝必須經過擴晶-固晶-焊線-灌膠-切腳-分光分色等流程；
led燈封裝材料：led的主要封裝材料有：晶元、金線、支架、膠水等；
led燈封裝設備：擴晶設備、固晶機、焊線機、點膠機、烘烤箱等，一般分為全自動封裝設備手工封裝設備兩種。

C. 數碼管的生產流程是怎麼走的

1.晶元檢驗

鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）晶元尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整。

2.擴晶

由於LED晶元在劃片後依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利於後工序的操作。我們採用擴片機對黏結晶元的膜進行擴張，是LED晶元的間距拉伸到約0.6mm。也可以採用手工擴張，但很容易造成晶元掉落浪費等不良問題。

3.點膠

在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對於GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠晶元，採用銀膠。對於藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED晶元，採用絕緣膠來固定晶元。）工藝難點在於點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由於銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。

4.備膠

和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠塗在LED背面電極上，然後把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高於點膠，但不是所有產品均適用備膠工藝。
5.固晶

將擴張後LED晶元（備膠或未備膠）安置在固晶台的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED晶元一個一個刺到相應的位置上。手工固晶和自動裝架相比有一個好處，便於隨時更換不同的晶元，適用於需要安裝多種晶元的產品.

6.自動裝架

自動裝架其實是結合了沾膠（點膠）和安裝晶元兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠（絕緣膠），然後用真空吸嘴將LED晶元吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。 自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED晶元表面的損傷，特別是蘭、綠色晶元必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷晶元表面的電流擴散層。

7.銀漿燒結固化

燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良。銀膠燒結的溫度一般控制在150℃，燒結時間2小時。根據實際情況可以調整到170℃，1小時。 絕緣膠一般150℃，1小時。銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烘箱不得再其他用途，防止污染。

8.壓焊

壓焊的目的將電極引到LED晶元上，完成產品內外引線的連接工作。LED的壓焊工藝是在LED晶元電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點後扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其餘過程類似。
壓焊是LED封裝技術中的關鍵環節，工藝上主要需要監控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運動軌跡等等。

9.點膠封裝
LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結合良好的環氧和支架。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光LED），主要難點是對點膠量的控制，因為環氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉澱導致出光色差的問題。

10.灌膠封裝
Lamp-LED的封裝採用灌封的形式。灌封的過程是先在LED成型模腔內注入液態環氧，然後插入壓焊好的LED支架，放入烘箱讓環氧固化後，將LED從模腔中脫出即成型。

11.模壓封裝
將壓焊好的LED支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模並抽真空，將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環氧順著膠道進入各個LED成型槽中並固化。

12.固化與後固化

固化是指封裝環氧的固化，一般環氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鍾。

13.後固化

後固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化。後固化對於提高環氧與支架（PCB）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。

14.切筋和劃片

由於LED在生產中是連在一起的（不是單個），Lamp封裝LED採用切筋切斷LED支架的連筋。SMD-LED則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。

15.測試

測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行分選。

16.包裝

將成品進行計數包裝。超高亮LED需要防靜電包裝。

D. 焊線調試和固晶調試的區別和聯系是什麼

LED封裝技術介紹

1. 擴晶復：把排列的密制密麻麻的晶片弄開一點便於固晶。

2. 2.固晶：在支架底部點上導電/不導電的膠水(導電與否視晶片是上下型PN結還是左右型PN結而定）然後把晶片放入支架裡面。

3. 3.短烤：讓膠水固化焊線時晶片不移動。

4. 4.焊線：用金線把晶片和支架導通。

5. 5.前測：初步測試能不能亮。

6. 6.灌膠：用膠水把晶元和支架包裹起來。

7. 7.長烤：讓膠水固化。

8. 8.後測：測試能亮與否以及電性參數是否達標。

9. 9.分光分色把顏色和電壓大致上一致的產品分出來。

10. 10.包裝。
    

E. 封裝的固晶為何簡稱為DB 焊線又為何簡稱為WB

LED封裝技術介紹1. 擴晶：把排列的密密麻麻的晶片弄開一點便於固晶。 2. 2.固晶：在支架底部點上導電/不導電的膠水(導電與否視晶片是上下型PN結還是左右型PN結而定）然後把晶片放入支架裡面。 3. 3.短烤：讓膠水固化焊線時晶片不移動。 4. 4.焊線：用金線把晶片和支架導通。 5. 5.前測：初步測試能不能亮。 6. 6.灌膠：用膠水把晶元和支架包裹起來。 7. 7.長烤：讓膠水固化。 8. 8.後測：測試能亮與否以及電性參數是否達標。 9. 9.分光分色把顏色和電壓大致上一致的產品分出來。 10. 10.包裝。

F. 高手們能給我LED自動固晶機,焊線機,點膠機,分光機的操作規程,謝!我想學這方面的技術

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G. LED生產工藝流程

1清潔鋁管 ：1檢查鋁管是否有拉傷，壓扁2.用酒精擦凈鋁管的要貼雙面膠的位置，晾乾酒精。
3.作業完畢,將作業品輕輕推於下一工位。

2貼雙面膠：1檢查鋁管是否有拉傷，壓扁2.用酒精擦凈鋁管的要貼雙面膠的位置，晾乾酒精。
3.作業完畢,將作業品輕輕推於下一工位。

3貼面板 ：1.檢查是否有在貼雙面膠的位置清潔干凈，2.在鋁管的平面貼上雙面膠，雙面膠起始端要與鋁塑管平齊 ，邊貼邊用手按緊雙面膠，盡量避免雙面膠下面有氣泡， 用刀片沿著鋁塑管兩端的橫截面裁斷雙面膠。3.撕下雙面膠的隔層紙，邊撕邊看是否有氣泡，如有就隔著
隔層紙把氣體往邊緣處擠掉。4.作業完畢,將作業品輕輕推於下一工位。5.檢查雙面膠是否有貼歪 氣泡，6.撕開雙面膠的其中一面，7.把鋁基板在貼有雙面膠的鋁管的一頭(間隙2mm)開始慢慢的邊用手按邊貼下鋁基板，切不可一下整個鋁基板貼上去。

4裝電源：1.檢查鋁基板是否有貼歪，貼緊，2.把電源從鋁基板上有「LED+」「LED-」的一側裝入鋁管，把白線端先裝入，較長的白線穿到鋁管另外一邊，電源順著放入鋁管中。

5焊紅色DC線，黑色DC線：1.檢查電源方向是否一致，壓線，2.黑色線焊在紅色線的一邊（即「LED+」位置）3.黑色線焊在紅色的線一邊（即「LED-」位置)

6焊燈頭PCB板:1.檢查紅黑線是否有焊反，尖點，假焊 ，2.把線焊在PCB中間的焊點

7鎖燈頭線:1.檢查焊好的PCB板是否有假焊，2.把焊好PCB板的AC線，孔與堵頭空對齊，線朝堵頭內板的對面3.用電批吸螺絲鎖緊

8裝PC罩：1.檢查燈頭內的螺絲是否鎖緊，線是否有破皮，2.先用帶酒精的碎布把PC罩內部清潔干凈.3.把清潔好的PC罩裝在鋁管上

9裝燈頭:1.檢查PC罩兩頭是否與鋁管一樣長或短2mm2.首先把線折彎放入鋁管內，
3.把PC罩上面的保護膜撕開 4.將燈頭蓋上對好螺絲洞。

10打螺絲：1.檢查燈頭與鋁管的螺絲洞是否對好，是否有壓線，2.把螺絲放在燈頭上的螺絲洞里，3.用電批鎖緊。

11長度測試:1.檢查螺絲是否有打緊， 漏打， 2.先把治具校準3.把燈管堵頭平放入測試架內測試 4.觀察燈管能否能放入及放入後松緊；如不能放入或放入後間隙過大（小於3mm）,放入待修箱

12漏電測試:1.檢查儀器是否0.50KU ，DC， 5.00mA 1把燈管放在燈架上，背面朝上， 2.右手拿著高壓棒貼著鋁管，左手按綠色開關，按完後2秒，顯示綠燈亮說明此產品OK，如果紅的亮說明此產品ON放入不良區

13電性測試：1.打開保護開關（扳向「開」的位置）。2.把電源兩AC線分別接在燈管的兩堵頭上（接之前要確保電源開關在「關」的位置）3.合上電源開關（扳向「開」），此時觀察燈是否全亮，若有部分不亮或是都不亮則是不良品，放入不良品區。若都亮，則把保護開
關扳向「關」

14老化測試：1.取測試好的產品裝入老化架測試48H。2.測試48小時後，觀察燈是否全亮，若有部分不亮或是都不亮則是不良品，放入不良品區。若都亮，則是良品。

H. LED封裝詳細流程

固晶—焊線—灌膠（模壓）—切割（分離）—分光—包裝—入庫
固晶
通俗的說是用固晶膠（銀膠，絕緣膠）把晶元粘在支架上，然後把膠水烤乾後，進入下工序。
焊線
是用金線把晶元上的正負極與支架連接起來
灌膠
又叫點膠，是用膠水（環氧膠、硅膠）點進杯口，然後烘烤。
（模壓）
主要是針對PCB板材，
切割（分離）
是把材料分成一顆一顆的
分光
根據客戶需要，分出客戶所要的色溫
包裝
分卷帶包裝，和散裝（包裝錢材料除濕）
入庫
貼上相應的標簽，流入倉庫

I. 請問LED從外延到晶元到封裝的詳細工藝流程和圖列，最佳答案懸賞20分。

led磊晶製程：

pss基板---MOCVD---磊晶半成品---量測

中端製程：

1、有機清洗

使用機台：wetbench；氮氣槍

1.ACE：用有機溶劑去除有機物污染

2.IPA：利用IPA和ACE及水都能完全互溶的特性，達到能完全洗凈的狀況(通常污染源都是從IPA來的)。

3.QDR(QuickDI-waterRinse)：利用快速的去離子水帶走晶片上附著的物質。

4.吹乾：利用氮氣槍吹乾晶片。

5.去水烤(120℃/10min)：防止水氣殘留影響鍍膜品質。

2、去光阻

1.ACE：用有機溶劑去除光阻

2.IPA：利用IPA和ACE及水都能完全互溶的特性，達到能完全洗凈的狀況。

3.QDR(QuickDI-waterRinse)：利用快速的去離子水帶走晶片上附著的物質。

4.吹乾：利用氮氣槍吹乾晶片。

5.去水烤(120℃/10min)：防止水氣殘留影響鍍膜品質。

各區簡介

3、MESA段

1.沉積ITO

使用機台：ITO蒸鍍機

沉積物：ITO(氧化銦錫)

規格：3750A(倍強)，2600A(富臨)

量測須穿透率達97%以上，

阻值10Ω以下

檢查重點：是否乾凈、是否有水痕或不明殘留、小黑點

4、Mesa黃光

使用機台：Spincoater，oven，aligner

沉積物：正光阻

程序：上光阻軟烤曝光顯影檢查硬烤

檢查重點：切割道是否乾凈、圖形是否完整、光罩(產品)型號是否正確

5、MESA蝕刻

使用機台：wetbench

使用溶液：ITO蝕刻液(鹽酸+氯化鐵)---蝕刻ITO

條件：55℃/50sec

程序：確認溫度及秒數蝕刻水洗檢查

檢查重點：是否有側蝕、切割道是否乾凈、圖形是否完整

6、乾蝕刻

使用機台：ICP

蝕刻深度：12000~18000A(含ITO)

7、去PRmask

使用機台：wetbench

使用溶液：SF-M15(LT-420)---去除光阻

硫酸+雙氧水---清除有機物

程序：確認溫度及秒數浸泡放冷(5min)

ACE+超音波震湯IPA水洗IPA

熱氮吹乾硫酸+雙氧水(常溫/1min)

水洗檢查

量測：α-step(稜線量測儀)

檢查重點：ITO表面是否有PR殘留、切割道是

否乾凈、圖形是否完整

8、TCL蝕刻

使用機台：wetbench

使用溶液：ITO蝕刻液(鹽酸+氯化鐵)

---蝕刻ITO

條件：55℃/40sec

程序：確認溫度及秒數蝕刻水洗檢查去光阻歸盤時須區分該過的爐管

檢查重點：是否有側蝕、切割道是否乾凈、圖形是否完整、是否光阻殘留

9、打線測試

使用機台：打線機、拉力計

程序：打線拉力記錄拉力克數推金球

及拉掉金線吹掉金球及金線檢查

檢查重點：padpeeling、拉力克數是否足夠(須大於

8g)、是否有打不黏的情況

重要：打線完線頭及金線必須完全剔除，用氮氣槍吹乾凈。否則會造成晶片研磨後厚度不均而整片報廢

10、合金

使用機台：爐管

蝕刻深度：330℃/10min

後段製程：

製程順序：

研磨製程：上蠟→研磨→拋光→下蠟→清洗

切/劈製程：貼片→雷射切割→劈裂→翻轉→擴張

點測製程：全點/抽點(確認chip光/電特性資料)

分類製程：依照光/電特性

目檢製程：挑除外觀不良之Chip

J. led燈珠製作過程

第一步：擴晶。採用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便於刺晶。
第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適用於散裝LED晶元。採用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。
第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。
第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恆溫靜置一段時間，待銀漿固化後取出(不可久置，不然LED晶元鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED晶元邦定，則需要以上幾個步驟；如果只有IC晶元邦定則取消以上步驟。
第五步：粘晶元。用點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。
第六步：烘乾。將粘好裸片放入熱循環烘箱中放在大平面加熱板上恆溫靜置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。
第七步：邦定(打線)。採用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒或IC晶元)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊接。
第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。
第九步：點膠。採用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然後根據客戶要求進行外觀封裝。
第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恆溫靜置，根據要求可設定不同的烘乾時間。
第十一步：後測。將封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。