什麼溶液可以滴到焊縫上焊接

① 焊接金屬時，常用ZnCl2濃溶液來處理金屬表面為什麼寫出有關的反應方程式

氯化鋅在水溶液中和水配位，生成二羥基二氯合鋅酸H2[Zn(OH)2Cl2],這個反應趨勢很大，而生成的產物具有較強酸性，所以氯化鋅濃溶液俗名「熟鏹水」，酸性較強，可以用來處理金屬表面：

ZnCl2+2H2O=H2[Zn(OH)2Cl2]

② 焊接鐵皮時，常用濃zncl2溶液處理鐵皮表面用無機知識回答。

ZnCl2+H2O=H[ZnCl2(OH)]
FeO+2H[ZnCl2(OH)]=Fe[ZnCl2(OH)]2+H2O
焊接金屬時用氯化鋅濃溶液清除金屬表面的氧化物，就是利用了上述性質，當烙鐵的高溫使水分蒸發後，熔化的鹽覆蓋在金屬表面，使之不再氧化，能保證焊接金屬表面的直接接觸，氯化鋅的濃溶液也被成為熟鏹水，但他不會損害金屬表面。

③ 廢舊鋼材在焊接前為什麼要用飽和碳酸鈉溶液處理

是為了去除鋼材表面的油污，從而提高焊接質量。

因為飽和碳酸鈉溶液回是鹼性答溶液，鹼性溶液可以去除油污。廢舊鋼材用飽和碳酸鈉溶液處理，可以去除鋼材表面油污後，焊接的時候，表面就不會有油污，從而可以焊接質量。

另外，焊接時，焊絲的選擇要根據被焊鋼材種類、焊接部件的質量要求、焊接施工條件（板厚、坡口形狀、焊接位置、焊接條件、焊後熱處理及焊接操作等待）、成本等綜合考慮。

(3)什麼溶液可以滴到焊縫上焊接擴展閱讀：

1、碳酸鈉在水溶液中水解，電離出的碳酸根離子與水中氫離子結合成碳酸氫根離子，導致溶液中氫離子減少，剩下電離的氫氧根離子，所以溶液pH顯鹼性。

2、碳酸鈉易溶於水和甘油。20℃時每一百克水能溶解20克碳酸鈉，35.4℃時溶解度最大，100克水中可溶解49.7克碳酸鈉，微溶於無水乙醇，難溶於丙醇。

侯氏制鹼法：

（1）氨氣與水和二氧化碳反應生成一分子的碳酸氫銨，第二步碳酸氫銨與氯化鈉反應生成的碳酸氫鈉沉澱和氯化銨，碳酸氫鈉之所以沉澱是因為它的溶解度較小。經過濾得到碳酸氫鈉固體。

（2）合成的碳酸氫鈉部分可以直接出廠銷售，其餘的碳酸氫鈉會被加熱分解，生成碳酸鈉，生成的二氧化碳可以重新回到第一步循環利用。

④ 聚四氟乙烯和鋁焊接使用的焊接液體是什麼

聚四氟乙烯材料可使用熱風焊接方法進行焊接。

由於聚四氟乙烯本身黏附力小、不易被潤濕，必需選擇可熔性及熔體流動性好，能有效潤濕聚四氟乙烯的焊條。

焊接前，將待焊接的聚四氟乙烯製件接頭用丙酮等溶劑清洗干凈，焊接及運條方法與聚氯乙烯焊接類似，焊條垂直於焊接面，焊槍以45。左右角靠近焊件，與焊接面保持5 10 mm距離。如圖：

主要的施焊工藝：

(1)焊接前將被粘表面用丙酮或乙醇溶液擦洗干凈，晾乾；

(2)若採用對接焊或加強型對接焊需對工件焊接面做坡口處理，一般採取「V」型或「x」型坡口； (3)選擇牌號為Teflon PFA的可熔性聚四氟乙烯焊條，它具有可熔性及熔體流動性好的特點，能有效潤濕PTFE表面；

(4)運條時焊條垂直於工件焊接面並與之接觸，焊槍以45。角靠近焊件，與焊接面保持5～10mm距離，運條速度60～80mm/min，焊接風壓0.098～0.294MPa；

(5)用惰性氣體作介質加熱至420～480℃，使PTFE焊接面熔融，同時將焊條熔焊在一起，待冷卻後對焊縫機械加工至所需程度。

⑤ 氯化銨和氯化鋅溶液可做焊接中的除銹劑 為什麼

這兩種物質屬於強酸弱鹼鹽,溶於水中會發生水解呈酸性,可與鹼性氧化物(鐵銹)發生反應生成可溶鹽和弱鹼.

⑥ 焊接鋼材時分別用飽和碳酸鈉和氯化氯化銨溶液處理焊接點對嗎

對。碳酸鈉的作用是去油污，氯化銨的作用是除銹。鋼材表面的油污和鐵銹去掉了，焊接起來就更容易更牢固了。

⑦ 用電烙鐵焊焊錫時往焊件上滴的那個液體叫什麼，滴上他

電烙鐵焊焊錫時往焊件上滴的一般是焊錫膏，以前用松香。

⑧ 用電烙鐵焊焊錫時往焊件上滴的那個液體叫什麼，滴上他焊錫就很容易粘在焊件上，且光滑明亮，

一般是稀鹽酸和稀硫酸，草酸這些非氧化性稀酸，主要目的是出去要焊接的那東西的鐵銹之類的氧化物，這樣焊接才能粘牢。

⑨ 銅焊助焊劑是什麼

簡而言之：助焊劑是一種化學試劑，可以粗略地比作焊接的底層油漆。這種經濟且簡便的方法可用於改善焊點。應用助焊劑可以完成三件事：減少氧化、改善電氣性接觸，甚至有助於焊錫流。

在將助焊劑用於正在焊接的電引線上時，可去除氧化並防止氣流進入引線，從而防止進一步氧化。焊料更容易附著在非氧化金屬上，因此這樣一來，焊料就可以在電引線上均勻流動。由於焊料在電引線中均勻分布，因此其導電性也將得到改善。

目前使用的助焊劑有三種主要類型：松香助焊劑、有機酸助焊劑和無機酸助焊劑。

松香助焊劑歷史最為悠久，且目前仍然是電子元件最常用的助焊劑之一。它只在加熱時才能發揮作用，因此對於未加熱的電路而言通常是安全的。可以使用異丙醇溶液來清潔松香助焊劑。

有機酸助焊劑也常用於焊接電路。這種助焊劑可以更快地清潔電引線上的氧化物。清除電路中的這種助焊劑非常重要，因為它會遺留能夠導電的殘留物，從而導致電路短路。有機酸助焊劑是水溶性的，可以用水清洗。

無機助焊劑可用於較強的金屬，如銅和不銹鋼。它主要用於管道應用，而不用於電路中。

有一種焊料的焊絲內部含有助焊劑，稱為助焊劑焊料。助焊劑焊料的焊絲中心含有助焊劑。對於大多數應用來說，使用該焊料就無需使用額外的助焊劑了，但是在某些應用中，使用額外的助焊劑仍然可以使焊接更加輕松。選擇助焊劑焊料時，需要注意的是，應在電氣應用中使用松香焊料。酸性焊料只能用於管道應用。

總的來說，我推薦使用松香助焊劑，因為它專門用於焊接電路且使用廣泛。

⑩ 電烙鐵焊接技巧與步驟是什麼

電烙鐵焊前處理及焊接步驟(電烙鐵的焊接方法）
（1）焊前處理步驟
焊接前，應對元器件引腳或電路板的焊接部位進行處理，一般有「刮」、「鍍」、「測」三個步驟：
「刮」：就是在焊接前做好焊接部位的清潔工作。一般採用的工具是小刀和細砂紙，對集成電路的引腳、印製電路板進行清理，去除其上的污垢，清理完後一般還需要往待拆元器件上塗上助焊劑。
「鍍」：就是在刮凈的元器件部位上鍍錫。具體做法是蘸松香酒精溶液塗在刮凈的元器件焊接部位上，再將帶錫的熱烙鐵頭壓在其上，並轉動元器件，使其均勻地鍍上一層很薄的錫層。
「測」：就是利用萬用表檢測所有鍍錫的元器件是否質量可靠，若有質量不可靠或已損壞的元器件，應用同規格元器件替換。
（2）焊接步驟
做好焊前處理之後，就可進行正式焊接。
不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時，可將電烙鐵碰觸松香，若有「吱吱」的聲音，說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強熔化，則說明溫度太低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。
一般來講，焊接的步驟主要有三步：
（1）烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時對准焊點。
（2）在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發完時，將烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點，開始熔化焊錫。
（3）當焊錫浸潤整個焊點後，同時移開烙鐵頭和焊錫絲。
焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內部發熱器對外殼感應電壓而損壞集成電路，實際應用中常採用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。
電烙鐵虛焊及其防治方法
焊接時，應保證每個焊點焊接牢固、接觸良好，錫點應光亮、圓滑無毛刺，錫量適中。錫和被焊物熔合牢固，不應有虛焊。所謂虛焊，是指焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。為避免虛焊，應注意以下幾點：
（1）保證金屬表面清潔
若焊件和焊點表面帶有銹漬、污垢或氧化物，應在焊接之前用刀刮或砂紙磨，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。
（2）掌握溫度
為了使溫度適當，應根據元器件大小選用功率合適的電烙鐵，並注意掌握加熱時間。若用功率小的電烙鐵去焊接大型元器件或在金屬底板上焊接地線，易形成虛焊。
烙鐵頭帶著焊錫壓在焊接處時，若移開電烙鐵後，被焊處一點焊錫不留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太臟；若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。
（3）上錫適量
根據所需焊點的大小來決定烙鐵蘸取的錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個大小合適且圓滑的焊點。若一次上錫不夠，可再補上，但須待前次上的錫一同被熔化後再移開電烙鐵。
（4）選用合適的助焊劑
助焊劑的作用是提高焊料的流動性，防止焊接面氧化，起到助焊和保護作用。焊接電子元器件時，應盡量避免使用焊錫膏。比較好的助焊劑是松香酒精溶液，焊接時，在被焊處滴上一點即可。
迴流焊接工藝
迴流爐必須能夠為整個組件和所有引腳位置提供足夠的熱量（溫度）。與組件上裝配的其他SMC相比 ，許多異形/通孔器件較高並具有較大的熱容。對於THR應用，一般認為強制對流系統優於IR。分開的頂 部和底部加熱控制也有助於降低PCB組件上的ΔT。對於帶有高堆疊25腳DSUB連接器（1.5 in）的計算機 主板，組件本體溫度高得不能接受。解泱這個問題的方法是增加底部溫度而降低頂部溫度。液相線之上 的時間應該足夠長，從而使助焊劑從PTH中揮發，可能比標准溫度曲線要長。截面切片分析可能很重要，以確認迴流焊溫度曲線的 正確性。此外，還必須仔細測量組件上的峰值溫度和熱梯度並嚴加控制。所以，設置迴流焊接溫度曲線 時必須注意：
·控制空洞/氣泡的產生；
·監控板上溫度的分布，大小元件的溫差；
·考慮元件本體熱兼容性；
·升溫速率，液相以上時間，迴流峰值溫度，冷卻速度。
要求適當的穩定的升溫速度，因為在此過程中，由於錫膏受熱黏度下降，同時助焊劑揮發使錫膏粘度 升高，適當的穩定的升溫速度使錫膏黏度維持平穩。對於裝配過程中元件引腳頂端留有錫膏的情況非常 重要。
圖1為在溫度曲線優化後，熔融的錫膏被完整地拉回通孔內，形成良好的焊點。
焊接注意事項
印製電路板的焊接，除遵循錫焊要領之外，還應注意以下幾點：
(1)烙鐵一股選用內熱式(20～35 W）或調溫式(烙鐵的溫度不超過300℃)，烙鐵頭選用小圓錐形。
(2)加熱時應盡量使烙鐵頭接觸印製板上銅箔和元器件引線。對於較大的焊盤(直徑大於5 mm)，焊接時刻移動烙鐵，即烙鐵繞焊盤轉動。 ＇
(3)對於金屬化孔的焊接，焊接時不僅要讓焊料潤濕焊盤，而且孔內也要潤濕填充。因此，金屬化孔加熱時間應比單面板長。
(4)焊接時不要用烙鐵頭摩擦焊盤，要靠表面清理和預焊來增強焊料潤濕性能。耐熱性差的元器件應使用工具輔助散熱，如鑷子。
焊接晶體管時，注意每個管子的焊接時問不要超過10秒鍾，並使用尖嘴鉗或鑷子夾持引腳散熱，防止燙壞晶體管。焊接CMOS電路時，如果事先已將各引線短路，焊接前不要拿掉短路線。對使用高壓的烙鐵，最好在焊接時拔下插頭，利用余熱焊接。焊接集成電路時，在能夠保證浸潤的前提下，盡量縮短焊接時問，一股每腳不要超過2秒鍾。
焊接方法
焊接五步法是常用的基本焊接方法，適合於焊接熱容量大的工件，如圖14所示。
(1)准備施焊
准備好焊錫絲和烙鐵，做好焊前准備。
(2)加熱焊件
將烙鐵接觸焊接點，注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件(如印製板上的引線和焊盤)都受熱，其次注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件，烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件，以保持焊件均勻受熱。
(3)熔化焊料
在焊件加熱到能熔化焊料的溫度後，將焊絲置於焊點，焊料開始融化並潤濕焊點。
(4)移開焊錫
在熔化一定量的焊錫後，將焊錫絲移開。
(5)移開烙鐵
在焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵，注意移開烙鐵的方向應該大致45°的方向。
對於焊接熱容量較小的工件，可以簡化為二步法操作：准備焊接，同時放上電烙鐵和焊錫絲，同時撤走焊錫絲並移開烙鐵
焊接要求
焊接是電子產品組裝過程中的重要環節之一。如果沒有相應的焊接工藝質量保證，則任何一個設計精良的電子裝置都難以達到設計指標。因此，在焊接時，必須做到以下幾點：
1．焊接表面必須保持清潔
即使是可焊性好的焊件，由於長期存儲和污染等原因，焊件的表面可能產生有害的氧化膜、油污等。所以，在實施焊接前必須清潔表面，否則難以保證質量。
2．焊接時溫度、時間要適當，加熱均勻
焊接時，將焊料和被焊金屬加熱到焊接溫度，使熔化的焊料在被焊金屬表面浸濕擴散並形成金屬化合物。因此，要保證焊點牢固，一定要有適當的焊接溫度。
在足夠高的溫度下，焊料才能充分浸濕，並充分擴散形成合金層。過高的溫度是不利於焊接的。焊接時間對焊錫、焊接元件的浸濕性、結合層形成都有很大的影響。准確掌握焊接時間是優質焊接的關鍵。
3．焊點要有足夠的機械強度
為了保證被焊件在受到振動或沖擊時不至於脫落、松動，因此，要求焊點要有足夠的機械強度。為使焊點有足夠的機械強度，一般可採用把被焊元器件的引線端子打彎後再焊接的方法，但不能用過多的焊料堆積，這樣容易造成虛焊和焊點與焊點之間的短路。
4．焊接必須可靠，保證導電性能
為使焊點有良好的導電性能，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結構，只是簡單地依附在被焊金屬的表面。在焊接時，如果只有一部分形成合金，而其餘部分沒有形成合金，則這種焊點在短期內也能通過電流，用儀表測量也很難發現問題。但隨著時間的推移，沒有形成合金的表面就要被氧化，此時便會出現時通時斷的現象，這勢必造成產品的質量問題。
總之，質量好的焊點應該是：焊點光亮、平滑；焊料層均勻薄潤，且與焊盤大小比例合適，結合處的輪廓隱約可見；焊料充足，成裙形散開；無裂紋、針孔、無焊劑殘留物。如圖8所示為典型焊點的外觀，其中「裙」狀的高度大約是焊盤半徑的1～I.2倍。
手工焊接的基本操作概述
在電子小產品的少量生產，電器維修人員進行維修工作和電子愛好者學習實驗時都離不開手工焊接，手工焊作為電子愛好者必須掌握的基本功，看起來簡單，但正確的焊接步驟卻往往被忽視，錯誤的操作方法將直接影響焊接質量，給產品留下了（虛焊）等故障的隱患。因此，電子愛好者必須在學習實踐過程中掌握好正確的焊接方法，同時注意焊接操作時的安全。
一． 焊接操作姿勢與衛生
焊劑加熱揮發出的化學物質對人體是有害的，如果操作時鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。一般烙鐵離開鼻子的距離應至少不小於30cm，通常以40cm時為宜。
電烙鐵拿法有三種，如圖一所示。反握法動作穩定，長時間操作不宜疲勞，適於大功率烙鐵的操作。正握法適於中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在操作台上焊印製板等焊件時多採用握筆法。
如何焊接貼片元器件的介紹
貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進行焊接。業余條件下焊接貼片元件可到市場上購買貼片焊錫膏，現在市場上常見的有兩種，一種是已調好的焊錫膏，商標為"神焊"，另一種是由錫膏和調和劑調兌而成的焊錫膏，商標為"大眼牌"。

焊接的方法是:把貼片元器件放在焊盤上，然後在元件引腳和焊盤接觸處塗抹上調好的貼片焊錫膏(注意塗抹的不要太多以防短路)，然後用20W內熱式電烙鐵給焊盤和貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化後即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固後焊接就完成。焊接完後可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。