迴流焊溫度管控方法

『壹』 迴流焊爐的出口溫度怎麼控制（出口溫度總是高！）

一般的煤氣出口溫度應在400—600度之間。

『貳』 如何正確設定迴流焊爐的溫度曲線

廣晟德迴流焊告訴你如何正確設定迴流焊爐的溫度曲線。
迴流焊溫度曲線各環節的一般技術要求：
一般而言，迴流焊溫度曲線可分為三個階段：預熱階段、恆溫階段、迴流階段、冷卻階段。
迴流焊爐溫度曲線
第一、迴流焊預熱階段溫度曲線的設置：
預熱是指為了使錫水活性化為目的和為了避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不具合為目的所進行的加熱行為。
預熱溫度：依使用錫膏的種類及廠商推薦的條件設定。一般設定在80～160℃范圍內使其慢慢升溫(最佳曲線);而對於傳統曲線恆溫區在140～160℃間，注意溫度高則氧化速度會加快很多(在高溫區會線性增大，在150℃左右的預熱溫度下，氧化速度是常溫下的數倍，銅板溫度與氧化速度的關系見附圖)預熱溫度太低則助焊劑活性化不充分。
•預熱時間視pcb板上熱容量最大的部品、pcb面積、pcb厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80～160℃預熱段內時間為60～120sec，由此有效除去焊膏中易揮發的溶劑，減少對元件的熱沖擊，同時使助焊劑充分活化，並且使溫度差變得較小。
•預熱段溫度上升率：就加熱階段而言，溫度范圍在室溫與溶點溫度之間慢的上升率可望減少大部分的缺陷。對最佳曲線而言推薦以0.5～1℃/sec的慢上升率，對傳統曲線而言要求在3～4℃/sec以下進行升溫較好。
第二迴流焊在恆溫階段的溫度曲線設置
迴流焊的恆溫階段是指溫度從120度~150度升至焊膏熔點的區域。保溫段的主要目的是使sma內各元件的溫度
趨於穩定，盡量減少溫差。在這個區域裏給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的助
焊劑得到充分揮發。到保溫段結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡
。應注意的是sma上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則進入到迴流段將會因為各部分溫度不均
產生各種不良焊接現象。
第三、迴流焊在迴流階段的溫度曲線設置：
迴流曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的。一般最小峰值溫度大約在焊錫熔點以上30℃左右(對於目前sn63
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pb焊錫，183℃熔融點，則最低峰值溫度約210℃左右)。峰值溫度過低就易產生冷接點及潤濕不夠，熔融不足而致生半田，
一般最高溫度約235℃，過高則環氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發生，再者超額的共界金屬化合物將形成，並導致脆的焊接點(焊接強度影響)。
•超過焊錫溶點以上的時間：由於共界金屬化合物形成率、焊錫內鹽基金屬的分解率等因素，其產生及濾出不僅與溫度成正比，且與超過焊錫溶點溫度以上的時間成正比，為減少共界金屬化合物的產生及濾出則超過熔點溫度以上的時間必須減少，一般設定在45～90秒之間，此時間限制需要使用一個快速溫升率，從熔點溫度快速上升到峰值溫度，同時考慮元件承受熱應力因素，上升率須介於2.5～3.5℃/see之間，且最大改變率不可超過4℃/sec。
第四、迴流焊在冷卻階段的溫度曲線設置：
高於焊錫熔點溫度以上的慢冷卻率將導致過量共界金屬化合物產生，以及在焊接點處易發生大的晶粒結構，使焊接點強度變低，此現象一般發生在熔點溫度和低於熔點溫度一點的溫度范圍內。快速冷卻將導致元件和基板間太高的溫度梯度，產生熱膨脹的不匹配，導致焊接點與焊盤的分裂及基板的變形，一般情況下可容許的最大冷卻率是由元件對熱沖擊的容忍度決定的。綜合以上因素，冷卻區降溫速率一般在4℃/s左右，冷卻至75℃即可。huiliuhan.cn

『叄』 如何正確的設定迴流焊溫度曲線

廣晟德迴流焊做詳細解答如何正確設定迴流焊爐溫曲線

首先我們要了解迴流焊的幾個關鍵的地方及溫度的分區情況及迴流焊的種類.

影響爐溫的關鍵地方是：

1：各溫區的溫度設定數值

2：各加熱馬達的溫差

3：鏈條及網帶的速度

4：錫膏的成份

5：PCB板的厚度及元件的大小和密度

6：加熱區的數量及迴流焊的長度

7：加熱區的有效長度及泠卻的特點等

迴流焊的分區情況：

1：預熱區（又名：升溫區）

2：恆溫區（保溫區/活性區）

3：迴流區

4 ：泠卻區

下面我們以有鉛錫膏來做一個簡單的分析（Sn/pb）

一：預熱區

預熱區通常指由室溫升至150度左右的區域，在這個區域，SMA平穩升溫，在預熱區錫膏的部分溶劑能夠及時的發揮。元件特別是集成電路緩慢升溫。以適應以後的高溫，但是由於SMA表面元件大小不一。其溫度有不均勻的現象。在些溫區升溫的速度應控制在1-3度/S 如果升溫太快的話，由於熱應力的影響會導致陶瓷電容破裂/PCB變形/IC晶元損壞同時錫膏中的溶劑揮發太快，導致錫珠的產生，迴流焊的預熱區一般佔加熱信道長度的1/4—1/3 時間一般為60—120S

二：恆溫區

所謂恆溫意思就是要相對保持平衡。在恆溫區溫度通常控制在150-170度的區域，此時錫膏處於融化前夕，錫膏中的揮發進一步被去除，活化劑開始激活，並有效的去除表面的氧化物，SMA表面溫度受到熱風對流的影響。不同大小/不同元件的溫度能夠保持平衡。板面的溫差也接近最小數值，曲線狀態接近水平，它也是評估迴流焊工藝的一個窗口。選擇能夠維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高SMA的焊接效果。特別是防止立碑缺陷的產生。通常恆溫區的在爐子的加熱信道佔60—120/S的時間，若時間太長也會導致錫膏氧化問題。導致錫珠增多，恆溫渠溫度過低時此時容易引起錫膏中溶劑得不到充分的揮發，當到迴流區時錫膏中的溶劑受到高溫容易引起激烈的揮發，其結果會導致飛珠的形成。恆溫區的梯度過大。這意味著PCB的板面溫度差過大，特別是靠近大元件四周的電阻/電容及電感兩端受熱不平衡，錫膏融化時有一個延遲故引起立碑缺陷。

三：迴流區

迴流區的溫度最高，SMA進入該區域後迅速升溫，並超出熔點30—40度，即板面溫度瞬間達到215-225度，（此溫度又稱之為峰值溫度）時間約為5—10/S 在迴流區焊膏很快融化，並迅速濕潤焊盤，隨著溫度的進一步提高，焊料表面張力降低。焊料爬至元件引腳的一定高度。形成一個（彎月面）從微觀上看：此時焊料中的錫與焊盤上的銅或金屬由於擴散作用而形成金屬間的化合物，SMA在迴流區停留時間過長或溫度過高會造成PCB板面發黃/起泡/元件的損壞/如果溫度設定正確：PCB的色質保持原貌。焊點光亮。在迴流區，錫膏融化後產生的表面張力能適應的校正由貼片過程中引起的元件引腳偏移。但也會由於焊盤設計不正確引起多種焊接缺陷，迴流區的升溫率應該控制在2.5度---3度/S 一般應該在25-30/S內達到峰值。溫度過低。焊料雖然融化，但流動性差，焊料不能充分的濕潤，故造成假焊及泠焊

四：泠卻區

SMA運行到泠卻區後，焊點迅速降溫。焊料凝固。焊點迅速泠卻。表面連續呈彎月形通常泠卻的方法是在迴流焊出口處安裝風扇。強制泠卻。並採用水泠或風泠，理想的泠卻溫度曲線同迴流區升溫曲線呈鏡像關系（對稱分布）網路：huiliuhan.cn了解更詳細內容

『肆』 4溫區迴流焊2mm雙面PCB如何控制溫度

有鉛183度，無鉛217度。
主要是區域溫度控制好。
2MM板子太小最好用治具輔助過爐。

『伍』 如何設定迴流焊溫度曲線

1、根據使用焊錫抄膏的襲溫度曲線進行設置。不同金屬含量的焊錫膏有不同的溫度曲線，應按照焊錫膏生產廠商提供的溫度曲線進行設置具體產品的迴流焊溫度曲線；
2、根據PCB的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小等；
3、根據表面組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小以及有無BGA、CSP等特殊元器件進行設置。
4、根據設備的具體情況，例如：加熱區的長度、加熱源的材料、回（再）流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置。
http://www.sz-gsd.com/Article/show/3/409.html
http://www.huiliuhan.cn/show-212-801.html
看一下以上兩篇廣晟德文章

『陸』 如何設定迴流焊溫度及測試爐溫曲線

如何設置迴流焊溫度相關知識

我們在設置迴流焊溫度時，往往是根據我們所選擇錫膏的類專別加以參屬考。每一種不同的錫膏其熔點也不一樣，其最佳工藝要求也大有不同。

為了確保生產有序正常的進行，保證產品的合格率，如何設置爐溫成了一項十分具有技術性和經驗判斷力的事情。一般我們錫膏的供應商對會給我們提供一份錫膏的工藝說明，上面會很詳細的介紹該錫膏在預熱、恆溫、迴流、冷卻、最高溫度各參數要求。但是國內而言大部分迴流焊都存在±5-±20攝氏度的誤差，所以我們此時要藉助爐溫測試儀來對我們爐子進行最准確的檢測，所測數據跟錫膏供應商所提供的工藝要求和溫度曲線進行對比，從而達到接近標準的工藝即可。

這是要特別注意，現在國內爐溫測試儀頻多，建議使用德國Wickon以及 KIC的爐溫測試儀。

『柒』 迴流焊溫度控制

迴流焊作為表面貼裝工藝生產的一個主要設備，它的正確使用無疑是進一步確保焊接質量和產品質量。在迴流焊的使用中，最難以把握的就是迴流焊的溫度曲線的整定。怎樣才能更合理的整定迴流焊的溫度曲線呢？

要解決這個問題，我們首先要了解迴流焊的工作原理。從溫度曲線（見圖1-1）分析迴流焊的原理：當PCB進入升溫區（乾燥區）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進入保溫區時，PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件→當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或迴流混合形成焊錫接點→PCB進入冷卻區，使焊點凝固。當PCB板從機子的左側進入，依次通過上方第一塊加熱器、下方第一塊加熱器、上方第二塊加熱器、上方第三塊加熱器、下方第二塊加熱器、上方第四塊加熱器。每塊加熱器的感測器分布如圖。PCB板進入爐子的過程是一個吸熱的過程，它會從室溫慢慢的接近它所處環境的溫度。那麼，當環境的溫度發生變化時，PCB板的溫度也將隨著環境的溫度變化而變化，形成一條溫度曲線。因此，我們怎樣利用迴流焊的不同的加熱器使PCB上的溫度變化符合標准要求的溫度曲線，這就是迴流焊溫度曲線的整定。

根據TR360迴流焊結構圖，我們知道這款迴流焊的上方第四個加熱器的溫度最高，是用來焊接的，第六個感測器處的溫度是最高的，對應到溫度曲線的最高溫度，我們就知道PCB到達這一點時所需要的時間是150秒。由於PCB板進入迴流焊的速度是恆定的，TR360的六個感測器的間距是固定的，我們很容易就可以算出PCB板通過每個感測器的時間，對照TR360的結構圖，溫室的左側到第一個感測器，第一感測器到第二個感測器（下方），第二個感測器到第三個感測器，第四個感測器到第五個感測器，第五個感測器到第六個感測器距離是一致，而第三個感測器到第四個感測器的距離是其他感測器間距的2倍，這樣我們就可以推算出PCB板通過每個感測器的時間，對照標準的溫度曲線，我們可以知道PCB板通過該點時應該達到的溫度，加上感測到網帶這段距離產生的溫度差（由於網帶和感測器的距離不變，因此這個值基本上也是一個定值），再加上不同材質的PCB板吸熱能力的差異，就等於感測器處應該達到的溫度，也就是各加熱器的設定溫度。

然後，我們再調整網帶的速度，使PCB進入溫室到離開溫室的時間和迴流焊的標准曲線要求的時間一致，這樣PCB板通過各感測器的時間和溫度用曲線連接起來就符合迴流焊的標準的溫度曲線了。

『捌』 怎麼設定迴流焊溫度曲線

LED燈珠過迴流焊一定要設置好迴流焊的溫度，不然很容易造成批量燈珠的死燈現象造成無法挽回的損失。那麼LED迴流焊該怎麼去工作不好造成這樣不必要的損失呢。廣晟德為大家在這里講解一下一、LED迴流焊溫度曲線調整好後一定要過首塊板後做各種品質的確認OK後才能夠批量的生產，這就是工廠品質管理中的首件確認的工作。二、LED迴流焊在做焊接工作前一定要看LED燈珠的出廠規格書，看它各類技術參數1、要看LED燈珠封裝材料的耐溫性；2、要看LED的焊接基材是什麼材料的,如一般PCB（纖維板等），鋁基板，陶瓷板等；3、要看焊接劑，是高溫還是低溫錫膏，或者樹脂等；4、要根據LED迴流焊設備的實際品質來定，看LED迴流焊的溫區數，極流速、風機、各區溫度設定等參數的控制。三、LED迴流焊過LED燈珠的一般調節參數的參考最低溫度150-170度就可以，最高溫度最好是240-245度（最高可調至260，如果245度可以溶錫的話，就不要調到260），220度以上的時間不能超過60秒，如果溫度調高的話，260度的時間不能超過10秒。如果是7溫區的話，可參考以下設置：160、170、175、180、190、210、245、220.如果LED燈珠是硅膠透鏡，可以用BI58SN42錫膏，最高溫度225攝氏度。如果是PC透鏡，根本不能用迴流焊。轉載自廣晟德科技網站。裡面關於LED光電產品生產方面的技術文章很多

『玖』 smt迴流焊溫度的設定的注意事項

隨著電子產業的飛速發展，高集成度、高可靠性已經成為行業的新潮流。在這種趨勢的推動下，SMT（表面貼裝技術）在中國也得到了進一步的推廣和發展。很多公司在生產和研發中已經大量的應用了SMT工藝和表面貼裝元器件（SMC／SMD）。因此，焊接過程也就無法避免的大量的使用迴流焊機（reflow soldering）。我就針對迴流焊溫度曲線的整定談談我在工作中的一些經驗和看法。

迴流焊作為表面貼裝工藝生產的一個主要設備，它的正確使用無疑是進一步確保焊接質量和產品質量。在迴流焊的使用中，最難以把握的就是迴流焊的溫度曲線的整定。怎樣才能更合理的整定迴流焊的溫度曲線呢？

要解決這個問題，我們首先要了解迴流焊的工作原理。從溫度曲線（見圖1-1）分析迴流焊的原理：當PCB進入升溫區（乾燥區）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進入保溫區時，PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件→當PCB進入焊接區時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或迴流混合形成焊錫接點→PCB進入冷卻區，使焊點凝固。當PCB板從機子的左側進入，依次通過上方第一塊加熱器、下方第一塊加熱器、上方第二塊加熱器、上方第三塊加熱器、下方第二塊加熱器、上方第四塊加熱器。每塊加熱器的感測器分布如圖。PCB板進入爐子的過程是一個吸熱的過程，它會從室溫慢慢的接近它所處環境的溫度。那麼，當環境的溫度發生變化時，PCB板的溫度也將隨著環境的溫度變化而變化，形成一條溫度曲線。因此，我們怎樣利用迴流焊的不同的加熱器使PCB上的溫度變化符合標准要求的溫度曲線，這就是迴流焊溫度曲線的整定。

根據TR360迴流焊結構圖，我們知道這款迴流焊的上方第四個加熱器的溫度最高，是用來焊接的，第六個感測器處的溫度是最高的，對應到溫度曲線的最高溫度，我們就知道PCB到達這一點時所需要的時間是150秒。由於PCB板進入迴流焊的速度是恆定的，TR360的六個感測器的間距是固定的，我們很容易就可以算出PCB板通過每個感測器的時間，對照TR360的結構圖，溫室的左側到第一個感測器，第一感測器到第二個感測器（下方），第二個感測器到第三個感測器，第四個感測器到第五個感測器，第五個感測器到第六個感測器距離是一致，而第三個感測器到第四個感測器的距離是其他感測器間距的2倍，這樣我們就可以推算出PCB板通過每個感測器的時間，對照標準的溫度曲線，我們可以知道PCB板通過該點時應該達到的溫度，加上感測到網帶這段距離產生的溫度差（由於網帶和感測器的距離不變，因此這個值基本上也是一個定值），再加上不同材質的PCB板吸熱能力的差異，就等於感測器處應該達到的溫度，也就是各加熱器的設定溫度。

然後，我們再調整網帶的速度，使PCB進入溫室到離開溫室的時間和迴流焊的標准曲線要求的時間一致，這樣PCB板通過各感測器的時間和溫度用曲線連接起來就符合迴流焊的標準的溫度曲線了。

『拾』 1～3W，1～10W的大功率LED晶元怎麼焊在鋁基板上 ，溫度應該控制在多少能用貼片迴流焊嗎手

只要晶元設計是SMT貼片料，就可以用迴流焊。
置於迴流焊的溫度控制，要參考你的晶元內能承受的最高溫度，也就是耐溫容值來選用錫膏合金成分。再根據錫膏和LED來設計迴流焊溫度曲線。
手工焊接要注意：1.焊點要光滑整潔，不要有錫尖。
2.烙鐵頭溫度控制在350攝氏度左右，焊接時間不超過3-5秒鍾。
3.選用好一點的錫線，錫線焊接後的焊點殘留物不能多了，若多了要清洗（LED不會被洗壞才能清洗）。焊後殘留物偏黃過多就會影響燈的流明。
歡迎繼續追問。