㈠ 塗鎳碳鋼網是什麼，為什麼電解飽和食鹽水制燒鹼，它做陰極
合金。因為這種合金抗鹼腐蝕能力好，在點解包和食鹽水時陰極會聚集大量的氫氧內根，該結構網容狀有利於氫氣的揮發提高反應速度，合金又可以抵抗鹼的腐蝕，因此用塗鎳碳鋼網做陰極。
電解（Electrolysis）是將電流通過電解質溶液或熔融態電解質，（又稱電解液），在陰極和陽極上引起氧化還原反應的過程，電化學電池在外加直流電壓時可發生電解過程。
㈡ 不銹鋼可以在電解池中做陰極嗎
電解池中，陰極是連接電源負極的電極，陰極上發生還原反應，絕大部分情況下陰極材料本身不參與反應，但也有例外的，如鉛蓄電池在充電時，屬於電解池，此時陰極上反應是PbSO4變為Pb，陰極本身也參與了反應。
㈢ 鉛板和不銹鋼板當陰極效果那個好
鉛板啊電池裡面都是用的鉛板 有陽極板和陰極板，再說鉛板耐腐蝕，抗氧化。
㈣ 不銹鋼做電解陽極板可以嗎
會腐蝕的,用過後就會發黑,說明有腐蝕.最好是不銹鋼做陽極.用石墨做陰極.
用金屬做電解極,在電子移動中,會發生和電鍍一樣.一方金屬被腐蝕.用石墨避免.
㈤ 碳鋼為何不允許和不銹鋼放在一起
㈥ 金屬表面做陰極電離處理的作用是什麼碳鋼，不銹鋼表面都能處理嗎是否能提高材料表面硬度。
是電鍍！都可以處理，可以提高此案料表面硬度。
電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕，提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用。
電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質或尺寸。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多採用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、潤滑性、耐熱性和表面美觀。
利用電解作用在機械製品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械製品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。
此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：
1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。
2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。
3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。
4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高於金。
5.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。
電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。
除了導電體以外，電鍍亦可用於經過特殊處理的塑膠上。
電鍍的過程基本如下：
把鍍上去的金屬接在陽極
要被電鍍的物件接在陰極
陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連
通以直流電的電源後，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子並積聚在陰極表層。
電鍍後被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現一些不平整的形狀。
電鍍的主要用途包括防止金屬氧化 (如銹蝕) 以及進行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。
電鍍產生的污水（如失去效用的電解質）是水污染的重要來源。電鍍工藝目前已經被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。
VCP：垂直連續電鍍，目前電路板使用的新型機台，比傳統懸吊式電鍍品質為佳。
㈦ 永久性陰極銅電解技術為什麼要用不銹鋼作為陰極板
電解銅就是陰極銅，不同的叫法而已。 電解方法提純金屬銅，是銅從陽極溶解成銅離子向陰極移動，到達陰極後獲得電子而在陰極析出純銅，所以可以稱為陰極銅。但基本上都稱為電解銅。
㈧ 不銹鋼預鍍鎳陰極出現黑灰色是什麼原因 應該這樣解決問題
不銹鋼預鍍包括活化和預鍍，活化用硫酸陽極活化較好，而預鍍就大有學問。傳統的不銹鋼預鍍液是氯化鎳加鹽酸，而且含量較高，這種工藝預鍍效果是很好的，但最大的問題是由於陰極電流效率很低，陽極電流效率100%，陽極鎳板溶解量大大高於陰極鍍出量，時間久了，鍍液中鎳離子積累越來越多，溶液成分失去平衡，預鍍質量慢慢下降，而且目前還沒有好辦法解決找個問題，只好稀釋溶液或倒掉重配，造成很大浪費。
通過電解或化學方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法，稱為鍍鎳。鍍鎳分電鍍鎳和化學鍍鎳。電鍍鎳是在由鎳鹽（稱主鹽）、導電鹽、pH緩沖劑、潤濕劑組成的電解液中，陽極用金屬鎳，陰極為鍍件，通以直流電，在陰極（鍍件）上沉積上一層均勻、緻密的鎳鍍層。從加有光亮劑的鍍液中獲得的是亮鎳，而在沒有加入光亮劑的電解液中獲得的是暗鎳。
化學鍍又稱為無電解鍍（Electroless plating），也可以稱為自催化電鍍（Autocatalytic plating）。具體過程是指：在一定條件下，水溶液中的金屬離子被還原劑還原，並且沉澱到固態基體表面上的過程。ASTM B374（ASTM，美國材料與試驗協會）中定義為Autocatalytic plating is 「deposition of a metallic coating by a controlled chemical rection that is catalyzed by the metal or alloy being deposited」。這一過程與置換鍍不同，其鍍層是可以不斷增厚的，且施鍍金屬本身也具有催化能力。
㈨ 為什麼電解錳的陰極採用不銹鋼板
這個好解決，本人已設計和施工投產的電解錳廠，都是使用高效的壓濾機，國產陰極一般採用厚度1.5mm的1Cr18Ni9Ti不銹鋼板製作。 陽極採用鉛銻錫銀四元