金錫是什麼合金

❶ 金錫合金的金錫合金簡介

金錫合金焊料具有強度高，抗氧化性能好，抗熱疲勞和蠕變性能優良，熔點低，流動性好等特點，使其成為光電子封裝的最佳焊料。隨著光電子器件的快速發展，對金錫合金焊料的需求也越來越大。
金錫合金焊料的性能優良，可靠性高，無污染，已逐漸被越來越多的人認識和應用。雖然金錫合金焊料中含有大量的金，價格昂貴，對於它的優良品質，可以說物有所值。但是，金錫合金焊料的脆性較大，不易成形與制備焊片，還由於材料成本與製造成本過高等因素，嚴重製約了金錫合金的應用。

❷ 金錫合金與金錫共晶有什麼區別

金錫合金的成分不定，0-100%都算是合金。共晶是指一個特定成分。共晶成分僅有一個點，共晶合金概念是合金概念的子集。

❸ 金錫互溶嗎

可以互溶的，有金錫合金這個東西

❹ 金錫合金的金錫合金的性能

金錫共晶焊料處於共晶點位置，熔點為280℃，焊接溫度只需300 ℃~310 ℃ ，僅比熔點高出20 ℃~30 ℃ 。在焊接過程中，基於合金的共晶成分，很小的過熱度就能使合金熔化並潤濕器件；另外，金錫共晶合金的凝固過程進行得也很快。因此，金錫共晶合金的使用能夠大大縮短整個焊接過程周期。
金錫共晶合金的焊接溫度范圍適用於對穩定性要求很高的元器件組裝。同時，這些元器件也能夠承受隨後在相對低一些的溫度利用無鉛焊料的組裝。這些焊料的組裝溫度大約在260 ℃ ，當這些焊料完成熔化、焊接時，金錫共晶合金焊接頭不會失效。
雖然金錫共晶合金的熔點溫度較低，但其仍屬於硬焊料。焊接接頭的強度是評判焊接質量的首要指標，該強度越高，說明可靠性越高，反之則越差。
金錫共晶焊料在室溫下的屈服強度很高，即使在250 ℃~260 ℃的溫度下，它的強度也能夠勝任器件氣密性要求。
金錫共晶合金焊料的熱導系數很高，比常用的某些Sn基合金、Pb基合金及Au基合金低溫焊料具有更為優良的熱導性。
金錫共晶合金焊料處於共晶點成分，所以熔化後流動性能很好，粘滯力小。焊接熔化後很容易鋪展，且能填充一些較小的空隙。特別是焊接光纖頭時，採用金錫共晶合金制備的焊環在焊接溫度下，快速熔化並充滿待焊間隙，完成焊接。
金錫共晶合金的抗蠕變性能和抗疲勞性能也很優良。一些電子產品的應用環境可能十分惡劣，如軍用電子產品，這些產品往往要經受溫度的循環變化和應力的循環變化，為了保證器件工作的正常運行，採用金錫焊料，可以有效的防止蠕變和疲勞引起的焊點。
金錫焊料中含有大量的金，所以焊料金屬的抗氧化性能優良，在空氣中焊接時，材料表面的氧化程度較低，可以得到可靠的焊接接頭，同時還具有好的抗腐蝕性能和導電性能。

❺ 金合金的分類

工業中應用的金合金品種很多，其中應用較多的是金銀合金、金銅合金、金鎳合金和金鈀合金。其他重要的金合金還有金鉻合金、金鉑合金、金鋯合金和金鈦合金以及金硅合金、金鍺合金、金錫合金和金銻合金等。 黃金質地軟、價格貴、色澤單調。可以壓成比紙還薄很多的金箔，厚度只有五十萬分之一厘米。這樣薄的金箔，看上去幾乎是透明的，帶點綠色或藍色。薄到一定程度的黃金，既能隔熱，又能透光，所以黃金薄膜可以用作太空人和消防隊員面罩的隔熱物質。在冬季利用黃金薄膜把太陽輻射中的熱射線反射到室中，室內就溫暖如春；夏季，在房屋的玻璃外，貼上一層黃金鍍膜，可將太陽的絕大部分熱射線反射出去，室內不會悶熱。
現代的金合金已廣泛應用於火箭、超音速飛機、核反應堆和宇宙航行等工業中。此外，用黃金合金製成的金幣、金首飾也深得人們的喜愛。我們平時看到的22K、18K金首飾，都是含有不同分量的黃金合金。 在地殼里金的含量很多，據估計，大約佔地殼的一百億分之五，但是都很分散，真是「遍地有黃金」！另外，太陽周圍灼熱的蒸氣里有金；隕石里也有金；天上還真有「長滿金子」的星星；海洋中金的含量十分豐富，是個「大金庫」。

❻ 金錫合金的介紹

金和錫的二元合金，共晶溫度278℃，濃度為30%Sn。AuSn20、AuSn27和AuSn90等合金具有高的導熱性，低的蒸氣壓，優良的耐蝕性，良好的浸潤性和流動性。採用「熱復合-冷軋」工藝製造，可軋制0.05～0.1mm的箔材。用於鍍金或鍍金合金的引線框架及引線的釺焊。在AuSn20合金中加入(50～300)×10-6的鉑和/或鈀的新釺料，有抑制釺料過分擴散和無規則漫流的作用，提高了釺焊效果。

❼ 金錫合金和金銻合金哪個更脆

金銻http://ke..com/view/1555452.htm?fr=ala0_1合金更脆http://ke..com/view/1557044.htm?fr=ala0_1

❽ 金錫濺射靶材是合金嗎

是合金，根據你想要的膜層功能，確定合金的比例，再根據合金相圖真空熔煉，變形處理（鍛造、軋制）再熱處理，機加工，最終加工成適合你濺射設備尺寸的合金靶材。

❾ 金錫焊料、鉛錫焊料熱膨脹曲線

金錫共晶焊料處於共晶點位置，熔點為280℃，焊接溫度只需300 ℃~310 ℃ ，僅比熔點高出20 ℃~30 ℃ 。在焊接過程中，基於合金的共晶成分，很小的過熱度就能使合金熔化並潤濕器件；另外，金錫共晶合金的凝固過程進行得也很快。因此，金錫共晶合金的使用能夠大大縮短整個焊接過程周期。
金錫合金的流動性和浸潤性很好，和無氧銅可以很好的浸潤，沒有問題的。清洗干凈的
金錫合金焊料與無氧銅，可以在真空中或還原保護性氣體中進行釺焊。

❿ 金錫合金與金銻合金哪個更脆

性質：金和錫的二元合金，共晶溫度278℃，濃度為30％Sn。AuSn20、AuSn27和AuSn90等合金具有高的導熱性，低的蒸氣壓，優良的耐蝕性，良好的浸潤性和流動性。採用「熱復合-冷軋」工藝製造，可軋制0.05～0.1mm的箔材。用於鍍金或鍍金合金的引線框架及引線的釺焊。在AuSn20合金中加入(50～300)×10-6的鉑和/或鈀的新釺料，有抑制釺料過分擴散和無規則漫流的作用，提高了釺焊效果。

金基添加銻的二元合金，共晶溫度360℃。微量銻，可大大降低熔點，而又能保持良好的塑性、耐蝕性和導電性。有AuSb0.05、AeSb0.2、AuSb1和AuSb1.2等牌號。採用真空中頻爐熔煉。AuSb1.2合金可用冷軋開坯，最終可軋成0.04～0.06mm的箔片。AuSb0.05合金用作釺料，焊接要求釺接須有良好耐蝕性和導電性的半導體器件。AuSb1.2合金用作可控硅整流元件的陽極材料。

都不脆吧，一般。。都是做箔片的。。不過還是要看比例的，銻如果多的話應該會脆