波峰焊三极管不上锡

Ⅰ 锡条焊接锡渣过多，不易上锡，怎么办

1.人为的关系，在适当的时候加锡条也是很关键的，加锡条的最适当时候是始终保持锡面和峰顶的距离要最短。

2.有没有经常清理锡渣，使峰顶掉下来的焊锡能尽快进入炉中，而不是留在锡渣上面，受热不均匀，也会造成锡渣过多。

3.目前市场上部分波峰炉的设计都不够理想，波峰太高，峰台过宽、双波峰炉靠得太近以及选用旋转泵而造成得。波峰太高，焊料从峰顶掉下来的时候，温度降低偏差比较大，焊料混合着空气冲进锡炉中造成氧化和半溶解现象，导致锡渣的产生。旋转泵没有做好预防措施，不断的把锡渣压到炉中，回圈的连锁反应加激锡渣产生

。

4.波峰焊的温度一般都控制得比较低，一般为280℃±5℃（针对无铅SN-CU0.7的锡条来说），而这个温度是焊料过程之中所要求的最基本要达到的温度，温度偏低锡不能达到一个很好的溶解，间接造成锡渣过多。

5.平时的清炉也是很关键，长时间没有清炉，炉中的杂质含量偏高，也是造成锡渣过多的原因之一。 为解决波峰焊锡渣过多，含铜量超标的原因，请定期清炉，大约每半年或一年换一次新锡较适宜。换锡：即把波峰焊里的锡全部清出来，清洗干净锡炉的每个部件，再装上每个部件，加新的锡条即可。

Ⅱ 波峰焊不上锡请问怎么回事

这看着好像是你波峰焊导轨角度大了，把角度调小些试试，还有些原因是：一闷伍般来讲有些金属材质的大元件如电源模块等，由于他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难，当蚂颤或然一般上锡高度标准会有相应的放松。除此外焊接温度低，助焊剂喷涂洞橘量少，波高度低都会导致上锡高度不够。提高预热和焊接温度，多喷涂些助焊剂等可以解决问题。

波峰焊生产线

Ⅲ 波峰焊不良原因及改善措施

波峰焊不良现象有很多种，只能举例说明几种常见的波峰焊不良原因及改善措施

波峰焊机

一、元件脚间焊接点桥接连锡

原因：桥接连锡是波峰焊中个比较常见的缺陷，元件引脚间距过近或者波不稳都有可能导致桥接连锡，可能原因如下，焊接温度设置过低，焊接时间过短，焊接完成后下降时间过快，助焊剂喷涂量过少。般这种情况下要检查波和确认焊接坐标是否正确，可以通过提高焊接温度或预热温度，提高焊接时间，增加下降时间，提高助焊剂喷涂量的方法来改善。

二、线路板焊锡面的上锡高度达不到

原因：对于二以上产品来说这也是个比较常见的缺陷，般来讲些金属材质的大元件如电源模块等，由于他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难，当然般上锡高度标准会有相应的放松。除此外焊接温度低，助焊剂喷涂量少，波高度低都会导致上锡高度不够。提高预热和焊接温度，多喷涂些助焊剂等可以解决问题。

波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法

三、线路板过波峰焊时正面元件浮高

原因：元件过轻或波抬高会导致波将元件冲击浮高上去，或者在插装元件的时候元件没有插到位，轨道速度过快或不稳导致元件歪斜抬高。可以制作夹具将原件压住，由于夹具的吸热可能需要提高预热或焊接温度。推荐阅读：再次焊锡产生的不良原因

四、波峰焊接后线路板有焊点空洞

原因：元件引脚太短尚不能伸出通孔或元件引脚横截面被氧化不上锡，可以加喷助焊剂。

五、波峰焊接后焊点拉

原因：这是个和桥接样发生频率较高的缺陷种类，预热和焊接温度过低，焊接时间太短会导致拉的发生。

波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法

六、波峰焊接后线路板上有锡珠

原因：有锡珠时要检查助焊剂的质量或者板子表面是否沾上锡膏，助焊剂中含水在焊接时会炸裂导致锡珠。

波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法

七、波峰焊接后元件引脚变细，吃脚

原因：可能是波峰焊焊接温度过高或焊接时间过长，也有可能是引脚间距太近，在焊接个引脚时波带到旁边的引脚导致些引脚被焊接了两次。这种情况可以修改坐标参数尽量避免引脚焊两次，引脚太近的可以起焊接。

八、波峰焊接后线路板上焊接点少锡

原因：波温度过低，波不稳，波高度或焊接高度太低，焊接坐标设置错误都会导致少锡。修正坐标，清洁锡嘴，提高焊接温度，提高波或焊接高度可以解决。

九、波峰焊接后有元件缺失

原因：看缺失的元件是在波峰焊接面还是非焊接面，如果是通孔元件缺失则可以同以上的元件抬高相同原因，焊接面SMT元件缺失时要注意焊接时是否焊接坐标设错导致波带到元件，波是否不稳焊接时碰到附近的料。这种情况可以修正坐标或者将通孔附近的料用白胶点上保护起来，并将情况反馈给DFM团队。

十、溢锡（线路板正面上锡了）

原因：发生这种情况般要检查通孔元件是否missing，看板子是否有明显变形，炉温设置是否过高导致PCB变形，其次要检查元件引脚直径和通孔直径间的配合。如果通孔过大而元件引脚过细就会导致溢锡的发生。可以降低溢锡部位的波高度或焊接高度，降低助焊剂喷涂量。